2009年，国际金融危机对全球半导体市场造成了较大影响，我国集成电路产业亦首次出现了负增长。然而，在国家大力发展战略新兴产业的大背景下，3G、移动通信、半导体照明、汽车电子等新兴领域正在迅速发展，其中孕育的巨大市场，将使我国IC产业在严峻的挑战面前觅得发展良机。随着《国家中长期科技发展规划纲要》确定的01、02重大专项的深度实施和集成电路产业“十二五”规划的编制，国内的集成电路产业将迎来新一轮发展高潮。

　设计类专利国内申请人比重增大

　　经检索，2009年公开的我国设计类专利申请共计13135件。由宏观统计分析专利申请量历年的变化可看出，从2001年至2005年，全国集成电路设计类专利申请量进入高速增长期，年增长率维持在30%以上，2006后逐渐放缓。需要特别指出的是，2008年至2009年的曲线下降可能是来源于中国专利的早期公开延迟审查，所以不能作为专利申请趋势的判定依据。

　　2009年我国企业的设计类专利申请数量居首，为8323件，约占该类专利申请总量的63%。美国和日本企业紧随其后，排名第二和第三位，分别为1385件和1115件，共计约占该类专利申请总量的19%。

　　2005年至2009年我国在集成电路设计领域的年度专利申请占总量的一半以上，且增长率保持在35%以上，说明我国近年来在该领域的研发能力和技术成果保持在较高水平。然而，美国、日本等技术发达国家仍占据着中国专利申请的一定份额，同时，欧洲各国及韩国等也正在积极布置和建设专利体系。日本申请人所占比例则呈现下降趋势，在2008年已经进入负增长。2009年的增长率下降可能是来源于中国专利的早期公开延迟审查，所以不能作为专利申请趋势的判定依据。但从长远趋势来看，国内申请人将在该领域继续占据领先地位。

　　制造类专利申请质量有所提高

　　截止到2009年12月31日，我国集成电路制造类的发明专利和实用新型专利共有58642件，其中发明专利申请55420件，约占 94.5%，实用新型专利3222件，约占5.5%。

　　近5年来制造领域国内申请人在数量和质量上都逐渐超越日本、美国等发达国家。2008年是其主要转折点，不仅所占比例首次超过日本，数量上也有约40%的增长。原因可能在于2007年相关政策的刺激。至2009年，国内申请人的优势进一步巩固，预计在新修改的专利法及其实施条例生效的影响下，将继续保持领先地位。

　　封测类专利申请数量逐年增长

　　经检索，截至2009年12月31日，我国集成电路封装类的发明专利和实用新型专利共有21517件，其中发明专利申请有18507件，占 86%，实用新型专利有3016件，占14%。我国集成电路测试类的发明专利和实用新型专利共有3295件，其中发明专利申请有2664件，占 80.8%，实用新型专利有631件，占19.2%。

　　为了更清晰准确地了解中国集成电路封装测试类专利技术领域分布，探索其分布趋势和集中分布点，我们参照了国际专利分类(IPC)表的分类体系，对该领域的专利申请进行了技术分类。

　　从集成电路封装测试类IPC年度分布可以看出，2009年中国集成电路封装领域的专利绝大多数集中在H01L21(专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备)和H01L23(半导体或其他固态器件的零部件)中，其数量均超过了1500件。另外可以预见到H01L25(由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件)有可能成为该类技术热点之一。

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