台湾"经济部"推动DRAM产业再造,虽然目前还有待"立法院"审查通过"国发基金"预算的"临门一脚",但是岛内DRAM产业再造整并成两大体系似乎隐然成形."经济部"表示,倘若TIMC(台湾创新内存)与Elpida(尔必达)顺利结盟,加上台塑集团与Micron(美光)公司合作,可望在台湾形成台日、台美两大策略联盟阵营,未来有实力与韩国三星、海力士等集团一较高下.

    据透露,TIMC依据DRAM产业再造方案,所提的营运计划系利用国际大厂Elpida寻求策略联盟对象时机,计划取得日本Elpida公司9.5%股权,再透过入股的策略联盟方式,TIMC可取得Elpida之IP与产品使用权,而无需支付Elpida权利金或技术移转金,因此TIMC可快速拉近与国际技术母厂的技术差距,并在此基础上研发自有先进技术,以达自主技术生根.

    TIMC的规划,将募资新台币180亿元,其中台当局出资81亿元(占45%),其余由民间筹资.投资分两阶段,第一阶段资金需求110亿元,其中政府出资49亿元;第二阶段资金需求70亿元,台湾官方出资32亿元(台当局投资持股若欲降低,可在第二阶段增资募股时,放弃股东认购).

    TIMC计划在营运与获利等条件达到上市标准后,寻求最快速度于岛内或岛外上市,届时"国发基金"可在相关规范的上市闭锁期过后,视市场状况逐步释出持股.

    "经济部"官员指出,TIMC的方案推出后,已吸引部分岛内厂商表达加入意愿,提出合作意向书.预计未来在推动成效日渐显现下,可望迈向后续的整合,有机会继续吸引其它岛内厂商加入,达成逐步整合岛内产业的效果.

    官员同时指出,南亚科技与华亚科技在台塑集团的支持下,以民间的力量与Micron结盟,自行进行技术扎根工作.

    "经济部"说,该部在推动产业再造过程中,美日两国DRAM厂商有感于未来制造产能掌握,将是技术之外的决胜契机,因此在与台湾厂商洽谈技术授权条件上,都比以往更积极,让台湾DRAM技术扎根有更佳机会.

    "经济部"表示,未来假若TIMC与Elpida顺利结盟,加上台塑集团与Micron公司合作,可望在台湾形成台日、台美两大策略联盟阵营,同时深入投资在自有技术研发.相信以台湾厂商的创新能力,再结合电子信息厂商在终端产品创新发展,将有实力与韩国三星、海力士等集团一较高下.

相关资讯

• 新超级长焦 09年20倍以上光变相机点评
• 打造超级计算机，英特尔开发全新Nehalem-EX
• 戴尔软件平台不拿手 推智能手机市场唱衰
• 2013年半导体封装材料市场将达201亿美元
• 应用材料进军封装及OLED市场
• X-Fab探寻More Than Moore之路
• 库存调控得宜 LCD驱动IC景气修正提前结束
• 泰克福禄克联手打造一站式采购平台，测试
• RSNA 2009年会医疗显示器行业看点“新鲜”
• 聪明SIM卡即将到来