科技市调机构iSuppli发表研究报告，由于目前许多重要的电子零组件严重短缺，导致零件的价格持续攀高，而交货延迟的严重程度也开始引发疑虑。该机构指出，类比IC、记忆体的供给非常吃紧；电源管理分离式元件(例如低电压金氧半场效电晶体(MOSFET)、标淮逻辑IC、坦质电容等)的供应则更加紧张，目前正面临短缺并处于产品配置的状态。

　　类比IC需求大于供给，使供应商得以在过去三个月调涨均价(ASP)，而除了供需不均的现象将持续至2010年底之外，前置时间也将续增、均价将续扬。此外，电容器、标淮逻辑IC的供给仍然吃紧，主因需求强劲。其中，标淮逻辑IC已连续第4个月处于产品配置的状态，预料此状况很可能将延续至第3季底为止。

　　整体而言，前置时间已较一个月前预估的还要来得长，6月份功率MOSFET与小讯号电晶体(small signal transistor)的前置时间为20周，双极性功率元件(bipolar power device)、整流器(rectifier)的前置时间为18周。相较之下，上述产品正常的前置时间为10-12周。

　　根据报告，分离式元件市场也面临同样的供需严重失衡困境；自2009年7月以来前置时间已倍增，目前仍持续延长，预料供给吃紧的现象将延续至2010底为止。记忆体的供需状况则较为和缓，目前疲软的销售与下滑的价格已抵消了厂商对需求的预期、库存重建所带来的影响。不过，NAND型快闪记忆体仍有可能在第3季严重短缺。

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