随着消费类电子产品市场的竞争白热化，电子产品快餐化的发展势头势必要求电子产业加快“上菜”的速度，跟不上产品更新换代的企业则容易被淘汰出局。由于中国集成电路产业起步较晚，手中的半导体类IP资源相当贫瘠，传递到半导体产业下游的连锁反应为：市场跟随者居多，欠缺创新的“中国芯”。突围艰辛的价格恶战，摆脱被动跟从、没有自主知识产权的窘境，其关键在于跨过IP这道坎。而IP的积累不是一朝一夕的事情，由此更凸现了IP供应链在电子产业跃进式发展中的价值。

　　今年SoCIP参观者爆棚也从另一个侧面反映出IP的重要性已经为业界所认识，另一方面，而中国的IC设计能力也吸引了海外IP供应商暗中排兵布阵。据S2C董事长兼首席技术官陈睦仁介绍，SoCIP的参展商从2009年5家一举跃升为2010年13家。面对宾来客往的会场，在陈睦仁眼中，举办SoCIP的目的并不在于创造直接利润，“SoCIP提供IP供应商一个展示其产品的平台，让更多国际级IP来到中国IC厂商身边。”陈睦仁表示，是否能成为海外IP供应商在中国的代理并不重要，重要的是让中国IC设计公司看到国外先进的IP。此外，陈睦仁还强调，激烈的市场竞争中time to market越来越重要，他希望借SoCIP提醒中国芯片设计者应集中精力开发子板而不是FPGA板。

　　IP加速SoC整合，系统原型验证为成功关键

　　随着摩尔定律跨越纳米门槛，从芯片设计到批量生产，芯片效能、减少耗电与散热等诸多变数需要设计者综合考虑。NRE（一次性工程）成本急剧上升，任何环节一个细微的错误就会轻易付出25～100万美元的代价。单纯依靠本身的技术积累，在跌倒爬其中摸索已经跟不上终端电子产品的更新，而且单打独斗从成本上来算显然不划算。正确选择IP直接影响到SoC的整合，有效利用IP可以加速SoC整合；反之则拖曳产品上市。陈睦仁强调，纳米时代系统原型验证显得尤为重要，系统原型验证已成为SoC成功的新的关键因素。

　　在引进国际级IP的同时，S2C也注意到国内IP公司崛起。虽然和海外相比，中国IP业尚处于襁褓中，欠缺管理、使用以及推广的经验。也正因为新兴的中国IP公司欠缺推广能力，更需要机会和国外IP公司站在一起，借鉴海外的经营策略，找到适合自己的市场定位。为了扶植新兴的本土IP公司，S2C特别为本土公司提供了优惠的方案，让本土公司以低廉的价格在S2C的平台上获得展示机会。在本届SoCIP上出现了两家来自本土的IP供应商，分别是专注于高速接口和音视频前端混合电路IP和IC设计的芯动科技以及掌握高速串行接口IP和音频编解码核心IP技术的和芯微电子。

　　在市场需求日益复杂，产业结构不断升级的背景下，促进了IP产业链进一步细分。随着SoC设计越来越复杂，设计者们需要购买更大、更复杂的IP；而另一方面，出于战略考虑，半导体公司可以通过授权IP给第三方公司来壮大嫡系队伍，间接扩大营盘。如同IC产业链在芯片和系统集成厂商之间存在芯片分销代理商一样，在IP供应商和SoC系统芯片集成设计者之间也出现了一种全新的IP代理公司。其实，TI、Freescale、Infineon、NXP、NS等着名半导体公司的IP也对外销售，而IPextreme就是代理此类企业IP的公司。该公司总裁兼首席执行官Warren Savage表示，这类IP经过知名企业大批量产品的量产验证，可以在任何代工厂生产。据了解，IPextreme方面正在申请专利的XPack的IP封装技术，以便IP购买者用任何EDA工具进行整个流程的设计。

　　接口IP大热，USB 3.0登陆在望

　　在各家参展商台前摆满各式FPGA演示版，展示视频编解码、PCIe接口、USB 3.0、DDR 3/2接口、HDMI等IP。如同SoCIP所见，接口占据了大部分展台的显眼位置，陈睦仁预计未来的热门IP为接口，而USB 3.0、HDMI 1.4、SATA接口更是个中翘楚。

　　NEC和瑞萨科技合并而成的瑞萨电子也出现在SoCIP上，难道瑞萨电子合并之后的业务模式有所调整将直接出售IP？瑞萨电子MCU产品中心市场部经理周韶湘告诉我们，和前身NEC一样，瑞萨电子并没有直接出售IP的业务，但客制化产品一直是瑞萨电子的传统业务。瑞萨电子客制化服务的杀手锏不仅是大部分IP零特许使用费，它能在客户设计中支持前端和后端设计，在瑞萨实验室检验互通性，并协助调试芯片相关问题。此外，瑞萨电子拥有自己的晶圆厂，90nm、55nm的硅片价格足以和世界级代工厂媲美。

　　“在USB 3.0主端，瑞萨电子是世界第一个获得USB-IF主板认证的企业。”周韶湘指出，英特尔及超微已确定2010 年之后将USB 3.0 列为标准规格配备，微软Win 7也跟进确定可支持USB3.0。在SoCIP上可以看到，除了瑞萨电子，寅通科技、和芯微电子等IP供应商也开始跟进USB 3.0设备端芯片开发。周韶湘预计，明后年USB 3.0产品将登陆市场。

　　周韶湘透露，瑞萨电子3Q将发布FPGA板，包括IP、PHY以及子板，通过上述工具用户可以快速验证USB 3.0的设计。

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