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福懋科跨足LED封装 订单在握
相关专题： 企业动态  发布时间：2010-06-02
资讯导读：福懋科技（8131）受惠於南科、华亚科等DRAM产能开出，及今年以来DRAM封测价格率先调涨，今

福懋科技（8131）受惠於南科、华亚科等DRAM产能开出，及今年以来DRAM封测价格率先调涨，今年第1季营收与去年第4季持平，淡季不淡已经确定，由於目前记忆体封测市场产能严重吃紧，福懋科今年资本支出将调升到50亿元，较去年大幅增加1.5倍，主要用来采购DDR3 高速测试机台。


　　福懋科第1季营收28.48亿元，毛利率为10.6%,营业利益为2.75亿元，第1季税後净利达2.71亿元，每股净利为0.61元。福懋科4月营收 9.8亿元，略低於3月份营收，主要是南科及华亚科正积极调整产能及产品线，随着两大客户的70奈米DDR2转换至50奈米DDR3後，福懋科下半年营收及获利将有大幅成长。此外，福懋科积极跨足LED封装市场，已获得晶电订单。


　　根据外资圈里昂证券研究报告预估，福懋科今年全年营收可望达1 32.58亿元，年增率达48%,全年每股净利预估可达3.98元，因此吸引外资买盘。福懋科上周股价表现强势，上周五股价上涨1元，以43 .2元作收，成交张数达2,713张，外资当日买超1,033张。

来源：LED环球在线   编辑：admin  
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