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海力士将与斗山共同开发半导体基板原料
相关专题： 企业动态  发布时间：2010-06-07
资讯导读：　海力士半导体（Hynix）宣布，将与斗山电子（Doosan Electro-Materials）共同开发可缩小半导体

　海力士半导体（Hynix）宣布，将与斗山电子（Doosan Electro-Materials）共同开发可缩小半导体印刷电路板（PCB）体积近25%的新PCB原料。利用此技术，使用Tenting（蓬盖式）制程也可缩小半导体封装基板的铜线路线宽近25%，至25μm，也将可使PCB基板面积随之缩小。为实现25μm的线宽，已采用MSAP（Modified Semi-Addictive Process）制法，然此制法存在较原始方法制程复杂且困难，所需费用也增加20%的问题。

　　海力士和斗山为解决此问题，决定共同开发新原料及适合的制作方法。新原料在使用Tenting制程进行蚀刻时，可将原料表面粗糙发生机率降至最低，使其可呈现微细的线路，双方公司也已针对此制法共同申请专利。

　　海力士半导体常务高光惪表示，本开发打破业者对于既有方式不可行的固有观念，透过与斗山的合作解决技术上的问题。使用此技术将可成功实现封装基板超微细线路，并大幅提升高附加价值产品的价格竞争力。

　　斗山将提供此新原料给PCB业者，PCB业者预计自2010年7月起可开始量产相关产品并提供给海力士。

来源：维库电子市场网   编辑：admin  
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