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晶门科技553.2万美元悉售半导体封装及测试服务
相关专题： 企业动态  发布时间：2010-06-08
资讯导读：　　晶门科技宣布，以总代价为553.2万美元悉售半导体封装及测试服务，出售如能顺利完成

晶门科技宣布，以总代价为553.2万美元悉售半导体封装及测试服务，出售如能顺利完成，将给公司带来约300万美元收益。


　　晶门科技（02878）6月7日发布公告称，悉售Chipmore Holding Company Limited3.4%权益，代价为553.2万美元。Chipmore Holding主要业务为半导体封装及测试服务。买方必须在台湾取得相关政府及规管机构批准才可完成买卖。晶门科技估计，出售如能顺利完成，将带来约300万美元收益。如交易获批，交割日将于2010年下半年，因此该收益最快可于2010年下半年列作特别收益入账。


　　晶门科技认为，出售能让公司以136%回报率变现一项4.5年的投资，鉴于出售不会改变供应炼关系并预期会带来收益，该公司认为出售将令公司受惠。

来源：LED环球在线   编辑：admin  
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