美国飞思卡尔半导体（Freescale Semiconductor）副总裁兼首席技术官（CTO）KenHansen日前就该公司的R&D方向接受了本站记者的采访。飞思卡尔是2004年从着名通信设备厂商--美国摩托罗拉分离出来的企业，与日本的大型半导体厂商存在相通之处。

　　因雷曼事件等影响，半导体厂商曾面临严峻的形势。飞思卡尔是否缩小了研发投资规模？

　　我们公司基本上是以技术为卖点的企业。R&D投资以及R&D部门员工的能力是公司发展的基础。因此，尽管最近经济形势低迷，但过去3年内，我们的研发投资额毎年都在8亿美元以上。我们已为经济形势全面复苏做好准备。

　　飞思卡尔目前正在进行哪些领域的R&D?

　　在雷曼事件发生之前，我们就发现了经济衰退的征兆，于是决定退出手机产品业务，并于2008年10月宣布了这一消息。而且，同时还决定专注于四个领域。即汽车、网络构建、消费电子及产业领域。

　　我们将其中的汽车与网络构建领域视为核心领域，研发几乎覆盖所有产品。而消费电子与产业领域的研发只覆盖部分产品。消费电子领域为智能本型PC及电子书等。产业领域为研发智能电表、智能电网以及家用便携式医疗设备等。

　　不做基础研究吗？

　　摩托罗拉时期曾在公司内部做过基础研究。但现在已经不在公司内部进行基础研究。关于基础研究，我们已决定与大学及机构合作。对于半导体厂商而言，只为技术而开发的时代早已结束。目前，重要的是解决客户的问题。比如，将R&D部门提出的方案整理到PowerPoint幻灯片中。由营销部门的人员带给客户，听取对方的意见。如果客户不同意，就不会采用这种方案。

　　对客户言听计从吗？

　　并非如此。如果只按照R&D人员的想法，就无法制造出为业务带来冲击力的产品。我们会考虑客户的意见及市场需求，并运用我们的技术，将R&D付诸实践。刚才提到要与大学及机构合作，其实我们目前还与业界领军企业及合作伙伴携手，致力于解决客户问题。

　　您认为半导体的微细化还会继续下去吗？

　　目前我们并不担心半导体微细化的问题。尽管此前人们一直在说“微细化已达到极限”,但半导体产业每次都能解决问题。不过，并不是说只有前工序才重要。后工序的技术开发同样十分关键。比如，我们开发出了采用重布线方法的“RCP（redistributedchip packaging,重分布芯片封装）”技术。RCP是对MCP等较为有效的技术。

　　刚才您说要专注于4个领域，今后有望大幅增长的业务有哪些？

　　我认为有四个关键词。即关联信息（Connected Intelligence）、汽车系统（AutomotiveSystems）、绿色科技（GreenTechnology）以及保健（Health）。其中，关联信息及汽车系统是我们的传统强项。而保健对我们来说是比较新的领域。另外，绿色科技涉及多个领域，意义与其他三项业务稍有不同。

　　请介绍一下最近实现业务化的R&D成果。

　　首先是开发出了采用90nm TFS（Thin FilmStorage）技术的闪存，并将这种闪存应用于MCU.配备该闪存的MCU将于2011年内开始量产。

　　其次是最适于在严酷的阻抗失配条件下使用的RF LDMOS功率管。在电压驻波比（VSWR）为65:1的负载中，可提供300WCW的最大额定输出功率，为全球首款50V LDMOS晶体管。

　　第三项成果是，集成有8个内核的MCU“QorIQ P4080”.该产品利用45nm工艺技术制造，配备了8个“PowerArchitecture e500mc内核”.适用于通信基础设施设备。

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