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从LSI设计的角度观展　深感ARM在MCU中的影响力之大

发布时间：2009-11-24

资讯导读：笔者从LSI及LSI设计的角度参观了Embedded Technology2009：嵌入综合技术展。在5月的第12届嵌入系

笔者从LSI及LSI设计的角度参观了"Embedded Technology2009：嵌入综合技术展"。在5月的"第12届嵌入系统开发技术展（ESEC 2009）"以及10月的"CEATEC JAPAN2009"展会上笔者也是从同样的（带有偏向的？）角度参观了展会。与前两个展会相比，此次展会给笔者留下的印象是：LSI（硬件）所占的比重很大。

　　当从这种偏向于LSI硬件的视角来观展时，此次ET展会与上届ET2008展会（同3）的最大差异，在于基于ARM内核的MCU影响力的大小。例如，此次英国ARM与日本ARM将本公司展台分为两部分，其中一部分专门用于MCU，并命名为"MCUExpo"。从事以Cortex-M3及ARM9等为处理器内核的MCU开发及销售的多家半导体厂商的展品（展台），均在MCUExpo展区出展。包括东芝、富士通微电子、意法半导体（ST Micro electronics）、荷兰恩智浦半导体（NXPSemiconductors NV）、美国德州仪器（Texas Instruments Incorporated）等。

　　其中，在此次ET2009展会上首次展出基于ARM内核的MCU的富士通微电子，其样品芯片似乎未能赶上参展时间。在MCUExpo以及本公司展位这两个地方，都放着写有"Cortex-M3微处理器，即将面世"字样的标志牌。另外，在日本德州仪器（TI）的展台上，在最显眼处展出了基于Cortex-M3的MCU"Stellaris"。德州仪器的DSP厂商身份，则不太为人关注。

Axell采用Atom，开发出数字标牌（Digital Signage）用板卡

　　与ARM比邻而居，觊觎嵌入设备市场霸主地位的美国英特尔及日本英特尔，像在ESEC展会上那样展出了许多配备MPU"Atom"的第三方板卡。其中，Axell开发的数字标牌演示用板卡引人注目。这是一款配备了Axell的图形处理LSI"AG10"及Atom530的板卡。

　　虽然美国英特尔着力打造的Atom引起人们的热议，但该公司还向嵌入设备市场投放了Atom以外的芯片。例如，其中包括集成了基于PentiumM的处理器内核的产业设备用SoC"EP80579（开发代码为Tolapai）"。这种配备EP80579的FA个人电脑/车载电脑（BoardComputer）"HPU8100"，由日本?原电气在此次ET2009展会上首次展出。该公司希望通过采用具备Atom尚不支持的"ECC（ErrorCheck And Correct）"技术的EP80579，向医疗及金融等领域里必需ECC的用户进行推销。

FPGA与门阵列的第3次交锋开战

　　在此次ET2009展会上，最吸引一直从事ASIC方面采访的笔者注意的（自恐难以胜任……），是富士通微电子的门阵列CG88。该产品通过充实利用网络的设计流程，与FPGA进行抗衡。在FPGA相关方面，展会上有许多实际演示。FPGA与门阵列之间第3次交锋的结局，今后笔者将继续进行报道（第1次及第2次交锋（结构化ASIC对阵FPGA）均为FPGA胜出）。

　　作为LSI设计工具的IP内核相关方面，除ARM以外还有许多其他厂商的展品。例如，Digital MediaProfessionals（DMP）发布了支持OpenGL ES2.0的图形处理IP内核"SMAPH-S"。Inventure展出了USB3.0的IP内核等。在IP内核供应商展品荟萃的"IP展厅"，此次首次参加ET展会的美国DenaliSoftware及日本Denali Software等3家厂商都开设了展位。

　　另外，在"横滨展厅"，总部设在横滨市的风险企业"Vectology LLP"展出了FPGA用IP内核"Health CheckCore（HCC）"。其为调试（Debug）专用的处理器内核，特点是比MicroBlaze等通用内核更小。据介绍，HCC可以250个Slice及2个BlockRAM的方式进行封装。HCC已在日本新和电材的Viretx-5板卡"SEEDS-V5"中得到采用。

　　此外，美国著名EDA供应商明导科技（Mentor Graphics）与日本明导科技（Mentor GraphicsJapan）、以及美国Synopsys与日本Synopsys，均在ET2009展会上开设了展台。日本明导科技展出了动作合成工具及实时OS，日本Synopsys则以2008年收购的原美国Synplicity的产品为中心进行了展出。

从单个产品展示到概念展示

　　在此次ET2009展会上，作为日本国内大型半导体厂商，除上述的富士通微电子之外，NEC电子也开设了展台。该公司不仅展出了MCU及ASSP之类的单个产品，还展出了显示公司整体发展方向的"智能家居解决方案（SmartHomeSolutions）"。其使用家居模型等，统一介绍了有助于环保及节能的芯片。"仅凭单个产品的功能及性能，不能完全吸引用户。智能家居解决方案是新的营销手段之一"（讲解员）。