第一节 世界产业整体发展趋势预测

    一、07年11月全球半导体销售额连续3个月创新高

    2007年11月全球半导体销售额为231亿2000万美元（3个月的移动平均值，以下同）。从9月开始销售额连续3个月创新高。

   

    10月的销售额为230亿2000万美元（此次将一个月前公布的230亿5000万美元下调为230亿2000万美元），与10月相比11月的销售额提高了0.43%，比06年11月增长2.5%。10月、11月连续两个月单月销售额突破230亿美元。

    从2007年初到11月底，全球销售额为2323亿5000万美元，比2006年同期增长3.4%。2007年全年销售额同比增长率为3.8%，与截至11月底的数字有0.4%的差距。年底商战中平板电视和个人媒体播放器等消费类产品的销售情况良好，达成3.8%的增长率是有可能的。

    第二节 我国产业整体发展趋势预测

    一、我国电子元器件行业发展预测

    （一）08年LED市场规模

    LED是一种节能环保、寿命长和多用途的光源。全球高亮度LED市场将从06年的40亿美元增长到2011年的90亿美元，年均复合增长率16.7%。中国大陆已经成为世界上重要的中低端LED封装生产基地。06年我国LED的产值为140亿元，预计08年应用市场规模将达到540亿元，到2010年国内LED产业的规模超过1000亿元。

    2000年至2003年之间，手机背光源的普及推动全球LED产业快速发展；从2007年起，笔记本电脑屏幕采用LED逐渐普及，是全球LED产业新的发展动力；未来高亮度照明LED的市场非常广阔。

    LED的生产过程包括单晶生长和外延生长、芯片制造和封装。上游的单晶和外延生长对技术和资本的要求很高。LED产业的核心问题是材料技术的突破，它的发展史是一部材料开发史。

    从“十一五”计划开始，我国政府将把半导体照明工程作为一个重大工程进行推动。国内企业大多数从事LED下游的封装和应用，所需芯片、关键设备和技术大部分得从境外进口。

    二、我国电子元器件行业发展机遇

    1-9月，我国电子元器件出口额为349.65亿美元，同比增长21%；其中集成电路及微电子组件出口金额为175.06亿美元,同比增长14%；半导体器件出口金额为67.67亿美元，同比增长53%。可见，随着我国电子元器件产业的快速发展，我国电子元器件产品质量、技术水平大幅提高，产品竞争力迅速增强。

    07年1-8月,新开工项目保持缓步增长状态；新增固定资产的增长略快于完成投资增长；电子器件行业的投资继续快速增长。新开工项目数快速增加：电子元件行业新开工项目631个,较06年同期增加了60个；电子器件行业新开工项目273个,较06年增加了35个,电子元器件行业仍是新开工项 目最为集中的领域。

    新增固定资产快速增长：1-8月新增的固定资产中,有60.4%集中在电子元器件行业,其同比增速达38.4%,其中光电子-激光器件器件、电光源制造行业新增固定资产增速都超过100%。

    电子器件行业投资迅猛：1-8月,电子元件行业累计完成投资373.4亿元,同比增长12.1%，增长速度较低，但电子器件行业07年以来一直保持着50%左右的较高增速,1-8月电子器件行业累计完成投资560.6亿元,同比增长45.9%。目前，我国电子元器件正步入景气期，新增项目及固定资产投资增速集中放大，行业发展空间巨大，盈利前景广阔。

    随着全球信息技术由从模拟向数字转变，电子元器件正面临着升级换代，为了成为世界信息技术强国，电子元器件已经成为我国“十一五”规划发展的重点。“十一五”期间，电子元器件方面，力争使集成电路、新型元器件等核心产业的规模翻两番，产业链进一步向上游延伸，元器件、材料、专用设备国内配套能力得到显著增强，集聚优势资源，形成一批在全球具有特色和影响力的产业基地和产业园，以及一批效益突出、国际竞争力较强的优势企业。

中金亿分析

    电子元器件是信息产业的基础，属于高新技术产业，也是我国“十一五”规划发展的重点。目前，该产业已经步入景气期，行业生产、出口、销售、利润及投资迅猛发展，行业风险较小，发展前景广阔。对此，中金亿建议银行在授信时重点考虑该产业。在具体授信时，重点考虑以下几个方面：

    1.集成电路

    集成电路行业是电子元器件中发展最快的领域。2002-2006年集成电路产业年复合增长率超过了30%，与世界先进水平的差距也缩小在2代左右。2007-2011年，我国集成电路的销售年均复合增长率将达到27.7%，继续保持快速增长。“十一五”期间，我国集成电路领域的发展重点是完善集成电路产业链，通过设计、芯片制造、封装检测、关键装备和基础材料各环节的协调发展，建立起植根于国内、具有核心竞争力的产业体系。优先发展集成电路设计业；重点发展通用的、新结构的CPU、DSP、数/模、模/数转换器、存储器、可编程器件等核心关键芯片；积极发展集成器件制造(IDM)模式，鼓励新一代芯片生产线建设，推动现有生产线的技术升级。因此，中金亿建议银行重点考虑重点研发相关技术及生产该类产品的优质企业及新增项目，以较低的风险获得丰厚的收益。公司方面，由于8月份国家发改委发布了第一批国家鼓励的集成电路企业名单，如华微电子、长电科技等，银行可以重点考虑。

    2.元器件

    2010年，我国电子元器件总产量将达到3万亿只，销售收入达到2.6万亿元，阻容感片式化率达到90%。电子元器件国际市场占有率达到30%，国内市场占有率达到50%。“十一五”期间，我国将继续巩固在传统元器件领域的优势，坚持跟踪与突破相结合、引进与创新相结合，加快新型元器件的研发和产业化。重点发展平板显示器件及其他片式化、微型化、集成化、高性能、绿色环保的新型元器件。对此，银行应重点考虑生产元器件重点发展产品的相关企业及新增项目，尤其是整体实力强、技术先进的优质企业。

    三、关于“十一五”发展重点

    （一）电子元器件产业

    1、片式元器件

    片式阻容感元件是应用最广泛的元件产品，产品微型化、片式化水平已成为衡量电子元器件技术发展水平的重要标志之一，未来几年，微型化仍将是世界电子元器件最主要的发展趋势之一。日本、美国等发达国家的片式元器件发展很快，电容、电阻的片式化率已经超过90%，电感片式化率也达到了80%。我国传统引线式产品仍占较大比重，近几年由于许多发达国家已不再生产这类产品，因此尚有一定的市场，这是目前国内众多中小型企业赖以生存的基础。但长期来看，应逐步增加片式元器件所占份额。“十一五”期间必须大力发展片式元器件，促进产业结构调整，重点发展超小型片式多层陶瓷电容器、片式电感器、微波介质器件、高频压电陶瓷器件、石英晶体器件、抗电磁干扰(EMT/EMP)滤波器等产品，满足我国通信、视听产品的研发和生产需求。

    2、印刷电路板

    印刷电路板是所有整机产品不可或缺的基本构成要件，是组装电子零件的基板。世界范围内印刷电路板产能过剩现象依然存在，并且在短期内尚难改变。我国已经成为世界印刷电路板生产大国，产量已居世界第一，但产品以中低档为主，技术水平低的单面板和双面板产能过剩现象比较严重，而多层板和挠性板等高档产品主要依赖进口。2005年我国进口印刷电路板65.7亿美元，贸易逆差高达12.3亿美元，其中仅4层以上印刷电路板进口额就达到20亿美元以上。同时，印制线路板也是污染较为严重的产品之一。因此，“十一五”期间，行业应加大投入力度，一方面重点研发高密度互连多层印刷电路板(HDI)、多层挠性板(FPC)和刚挠印刷电路板(R-FPC)等国内紧缺、需大量进口的产品，加快产业化；也要顺应绿色化潮流，加大研发力度，积极采用新材料、新技术，推广应用环保工艺，为行业乃至国家的节能减排做出贡献。

    3、混合集成电路

    随着新材料、新工艺的不断出现，混合集成电路的内涵、技术都发生了很大的变化，功能不断增强，在数模转换、电源控制等领域得到越来越广泛的应用、需求量也越来越大，产业重要性凸显。近年来，世界混合集成电路市场呈高速增长态势，年均增速达10%，2005年已突破450亿美元，预计未来几年市场仍将继续快速增长。我国混合集成电路市场超高速增长，“十五”期间，市场年均增长率达30%，2005年国内市场达到78.5亿美元。但与国内市场形成鲜明对比的是，国内产业基础非常薄弱，市场供应主要依赖进口，2005年进口额高达66.8亿美元，占国内市场的85.9%，进出口贸易逆差达58.7亿美元，是进口额最大、贸易逆差最大的元件产品。“十一五”期间，必须加快混合集成电路产业发展，尽快实现产业起步。

    4、传感器及敏感元件

    传感器及敏感元器件是信息采集的主要手段，是仪器仪表与自动化系统基础元器件之一。随着传统产业改造的不断推进和国家节能减排与生态环保要求的提高，智能化仪器仪表用途日益广泛，传感器和敏感元件市场快速增长。近年来，我国敏感元件与传感器的制造技术有了长足的进步，在设计、关键工艺、可靠性、产品开发等方面均有不同程度的突破与创新。但与发达国家相比还有很大差距，科研开发水平约落后发达国家5-10年；生产技术约落后10-15年。因此，未来五年必须进一步加大投资力度，扩大产业规模；加强市场开拓，扩大出口；加大研发力度，提高产品技术含量，增强竞争力。

5、绿色电池

    随着环保呼声日益高涨、天然化石等一次能源日趋紧张，主要发达国家高度重视新型绿色电池的研发和生产，市场呈现急剧上升的态势。“十一五”是我国全面建设小康社会的重要战略机遇期，同时也是建设资源节约型社会、发展循环经济的重要时期。积极开发新型绿色高效能电池，继续发展壮大电源产业，既是建设资源节约型社会的内在要求，也是参与未来国际竞争的必然选择。“十一五”期间，继续支持发展大容量、高可靠性锂离子电池和聚合物锂离子电池，重点开发低成本高效率太阳能电池（含薄膜太阳能电池），加大燃料电池、动力电池研发力度。

    6、新型半导体分立器件

    半导体分立器件广泛应用在计算机、通信、视听等领域。我国目前已成为全球最大的分立器件市场，约占全球市场的1/3，未来几年市场仍将以20%的速度增长。我国分立器件产业发展较快，产业规模在500亿元左右，约占世界市场的15.7%。但是我国生产的分立器件产品处于中低档水平，中高档产品的90%需从国外进口。“十一五”期间，必须紧紧抓住传统产业改造的机遇，进一步加大技术改造力度，提升产品档次，发展新型半导体分立器件，重点发展功率型半导体分立器件。

    7、新型机电组件

    机电组件是完成线路连接或实现系统功能的重要部分，是必不可少的元器件，未来市场将保持持续增长。我国机电组件产业实力较强，微特电机产量占世界市场的60%以上，电声器件、有线电视射频电缆等产品产量居世界第一，光电线缆、接插件和继电器等产品产量也居世界前列。但总体看来，我国机电组件产品主要集中在中低档水平，新型机电组件产品较少，主要依赖进口。“十一五”期间，在继续保持中低档产品优势的同时，鼓励企业加大研发力度，重点研发无刷智能的微特电机，小型化、高密度、高频化、抗干扰多功能新型接插件，微型化、智能化的高性能继电器，大容量、宽频带的通讯、数据、电视、射频电缆，薄微型、高灵敏、宽频带、高保真电声器件，微波元件和组件，新型低衰减、高带宽、大容量光纤光缆等产品。

    8、光通信器件

    光通信技术是下一代传送网的核心，是构建国家信息高速公路的关键。随着通信技术和产业的发展，光通信器件的市场日益广阔。我国通信产业发展迅速，但光通信器件尚不能完全实现国内配套，关键器件仍需进口，大力发展光通信器件，逐步替代进口对于发展我国通信产业具有至关重要的作用。“十一五”期间，必须积极跟踪世界技术发展趋势，加大研发投入，组织产学研用结合，鼓励整机企业和器件企业开展广泛合作，重点发展高速光收/发模块、光电耦合器、光有源器件、光电交换器件，以及光无源器件和MEMS光开关等器件。

    （二）新型显示器件

    新型显示器件主要包括薄膜晶体管液晶显示器件(TFT-LCD)、等离子显示器件(PDP)、有机电致发光器件(OLED)、表面传导电子发射器件(SED)等，是阴极射线管（CRT）的换代技术。TFT-LCD和PDP发展迅速，已成为目前主流的平板显示技术。当前，新型平板显示器件已成为数字电视、计算机、移动通信终端等数字化整机产品的关键件，市场规模近千亿美元，对产业的拉动效应明显，成为支撑全球信息产业持续发展的新经济增长点之一，是战略性的高科技产业。加快我国平板显示器件产业发展有利于带动微电子、光电子、电子材料、电子专用装备、军事电子等电子技术的发展，推动电子信息产业技术进步和结构升级，增强自主创新能力。

    我国TFT-LCD、PDP产业发展严重滞后，目前大部分电脑液晶显示器和笔记本电脑用的面板、以及全部彩电用平板显示屏依赖进口，致使国内彩电企业对占平板彩电成本超过70%的上游配套产品没有话语权。面对拥有上游屏资源优势、产业链垂直整合力度不断加强的日韩彩电企业强劲竞争，国内彩电20年间建立的市场领导权正在丧失，面临再次陷入行业性亏损的危险境地。因此，“十一五”期间我国必须大力发展新型显示器件。新型显示器件是技术、资金密集型产业，具有投资规模大，更新换代快，创新活跃的特点，我国不仅要加快TFT-LCD、PDP等主流产品的发展，更要高度重视新一代显示技术的发展，瞄准未来市场，统筹规划，及早动手，加大研发投入力度，避免重蹈TFT-LCD、PDP产品处于被动局面的覆辙。

    “十一五”期间，面向数字化、高清晰化、平板化需求，优先发展TFT-LCD和PDP，促进产业链垂直整合与企业横向联合，扩大产业规模，培育自主创新能力；重点支持OLED等新一代平板显示器件的工艺和生产技术开发，力争实现产业化；加快传统彩管产业战略转移，积极发展高清晰度、短管颈等高端彩管产品。在TFT-LCD领域，一方面面向大尺寸液晶电视需求，支持建设第六代及以上TFT-LCD大尺寸面板生产线，同时考虑手机、PDA等中小尺寸产品市场，支持建设小尺寸TFT-LCD面板生产线。在发展中游面板制造的同时，要加快国内关键配套件的开发与产业化进程，力争在TFT-LCD用彩色滤光片、基板玻璃、偏光片、新型背光源、部分生产设备以及材料上取得突破；重点发展42″以上PDP显示屏、驱动电路及模块，掌握规模量产技术；积极组织OLED/PLED、SED器件和模块的基础技术研发；积极发展小尺寸手机主/副屏、PDA和MP3所用OLED显示屏。重点发展数字高清晰度彩管及相关配套件、(医用、仪器用、核辐射用)特种示波管。

    （三）电子材料

    电子材料是电子信息产品制造业的重要组成部分，是发展电子信息产业的基础与先导。电子材料作为基础性材料已渗透到国民经济和国防建设的各个领域，没有高质量的电子材料就不可能制造出高性能的电子元器件。近年来，我国电子材料产业的技术水平和产业规模有了较大发展，磁性材料、人造水晶等材料产量已居世界第一位，出口规模也较大。但我国电子材料企业小而分散，产品以中低档为主，技术含量较低，技术要求高的关键材料仍主要依赖进口，产业的关键技术基本被国外企业垄断，影响了我国电子信息产业的持续、健康发展，威胁着产业的安全。

    “十一五”期间，大力发展电子材料产业，加快产业结构调整与优化，为电子信息产业的发展提供有力支撑。加强国际合作，推动产用结合，突破部分关键技术，缩小电子材料与国外先进水平的差距。重点发展技术含量高、市场前景好的电子信息材料，提高国内自主配套能力。

    第三节 我国电子元器件产业发展前景广阔

    一、电子元器件行业景气分析

    电子信息产业是国民经济的支柱产业，而电子元器件则是支柱产业中的基础产品。无论是国防军事领域、生产建设工程还是在日常消费领域，电子元器件无处不在。

    电子元器件制造业与其上游产业——电子设备、电子材料制造业以及下游的电子整机装联制造业一起构成了一个完整的电子基础产品产业链，因此，电子元器件制造业是电子信息产业链条中十分重要的一个环节。认清电子元器件产业目前的发展现状，了解其发展特点与规律，对于政府产业部门和电子元器件生产、销售企业和应用部门都是非常重要的。

（一）电子元器件产业

    我国是一个电子元器件生产大国，销售额占全球总量的17%。电子元件生产企业31523个，规模以上企业(年产值在500万元以上)数量为8987个。专业研究所9个，产品包括电子元件、机电组件、微特电机及印制电路板18个门类的所有领域。电子器件生产企业1361个(真空电子生产企业83个，半导体器件生产企业728个，光电器件生产企业550个)，产品包括真空电子器件、半导体分立器件、光电器件(激光产品、半导体照明、液晶显示器、红外)等产品门类。2006年1月-10月，中国电子元器件行业已实现销售收入7620.59亿元，较2005年同期增长了40.24%，增幅明显。其中电子元件与电子器件行业分别实现销售收入4522.85亿元和3097.74亿元，各占行业总收入的59.35%和40.65%，利润率分别达到2.72%和4.93%，环比分别提高了0.47和0.06个百分点。电子元器件行业发展迅速主要足基于整机的升级换代，特别是平板电视、高端计算机、无线应用产品、汽车电子等的发展带动了新型元器件的增长。

    我国电子元器件进出口呈继续增值的态势。2006年电子元件15大类65小类产品进出口贸易总额为723.78亿美元，较2005年同期增长27.82%。其中，出口创汇305.18亿美元，同比增长30.93%，进口用汇418.59亿美元，同比增长25.65%贸易逆差113.41亿美元，同比增长13.33%。进出口值最大的大类产品是印制电路板163.47亿美元，同比增长37.27%，占进出口贸易总额的22.59%，其次为电接插元件、混合集成电路、电容器以及电声器件，前五大类产品的贸易总额合计505.92亿美元，占进出口贸易总额的69.90%。

    电子元器件产业已成为推动电子信息产业增长的重要力量。在充分认识到现有的成绩时还应清醒看到急待解决的问题。与世界主要电子强国相比，我国信息技术自主创新能力还不足，核心技术和关键装备主要依赖进口，以企业为主体的创新体系亟待完善，自主装备能力亟须增强。这些不足在相当程度上影响了我国信息化的推进速度。

    （二）电子元器件技术

    随着科学技术的飞速发展，电子元器件技术也在不断进步，新型电子元器件层出不穷。新型电子元器件体现了当代和今后电子元器件向高频化、片式化、微型化、薄型化、低功耗、响应速率快、高分辨率、高精度、高功率、多功能、组件化、复合化、模块化和智能化等的发展趋势。下面以片式化元件和光电显示器件为例。

    电子元件片式化成为电子元件发展的主要方向。目前全世界各类电子元件的片式化率已高达70%，电容器、电阻器和电感器三大基础元件的片式化率为77.0%。相应而来的表面安装技术(SMT)成为带动整个元件生产线变革的时代里程碑。表面安装技术(SMT)作为新一代电子装联技术已经渗透到各个领域，SMT发展迅速、应用广泛，在许多领域中已经或完全取代传统的电子装联技术，光表面安装技术是光电子器件实现小型化、高速、高组装密度、高可靠性的重要技术。全球片式元件龙头企业大部分已在中国建厂，中国片式元件行业竞争环境已经形成“国内竞争国际化，国际竞争国内化”的局面。国家“863”计划、高技术产业化示范工程项目、电子信息产业发展基金项目等重大研究计划均支持了片式元件相关的研究项目。其中国家“863”计划对电子元件关键技术的研究给予了长期稳定的支持。“七五”期间支持了多层陶瓷电容器的研究：“八五”末期，高性能低温烧结MLCC项目为重大成果转化项目，“九五”期间，高性能表面安装元件被列为重大项目；“十五”期间，新一代高性能片式元件的关键材料与技术被列为重点项目。

    光电显示器由CRT发展到等离子(PDP)、液晶(LCD)，再到OLED，标志着显示技术成长的3个技术发展阶段。清华大学有机发光显示(OIED)项目组和北京维信诺公司共同成功开发了国内第一款OLED全彩色显示屏，标志着我国在即将开始的第三代显示器市场竞争中已占据了有利位置。此前，我国的彩色显示屏尤其在液晶显示屏方面，所有的专利技术都是从国外购买。如今在OLED领域，我国不但有了自己的完全自主知识产权，还在国内外申请并获得了20多项OLED专利。国内成都普天、重庆环显光电、香港中华光电等15家中国企业拟涉足OLED产业，国外三星、索尼、柯达、飞利浦、杜邦和剑桥大学都已投入OLED的生产研发。国外进入OLED领域研究有10年的历程，产业化已经开始。国内才刚刚起步，目前还处于实验室及中试阶段。今后3至5年是OLED技术走向成熟和市场需求高速增长的时期。

    （三）目标与主要任务

    按照我国全面建设小康社会目标的要求，2020年我国原煤需求量至少在24亿吨以上，平均每年需要提高1亿吨原煤的生产能力，需要的煤炭基本建设投资10000亿元人民币以上，资金缺口和资源的有效利用已经成为考验各大煤炭企业的首要问题。

    目前，我国电子元器件制造业既面临着发展机遇，又面临着严峻挑战，必须对发展战略作出及时调整。世界电子信息产业发展迅速，产业价值链延长，发达国家的产业转型及将部分生产环节转移到发展中国家，为我国电子元器件制造业提供了重要发展契札而随着世界市场竞争日益激烈，外部冲击的增加，又对我国电子元器件制造业发展形成巨大的压力。我国社会经济的快速发展，为电子信息产业及电子元器件制造业发展创造了有利的需求环境。一方面，我国电子产品市场并没有饱和，尤其农村地区电子信息化普及率仍比较低另一方面，随着我国进入全面建设小康社会历史时期，人们消费水平进入新的升级阶段，社会对电子信息产品需求将大幅度增长，将有力地促进电子信息产业发展，而电子元器件制造业的发展也前景广阔。

    《信息产业科技发展“十一五”规划和2020年中长期规划纲要》对我国电子元器件的发展提出了明确的发展目标。《纲要》中第一次提出了核心基础产业的概念。核心基础产业包括软件、集成电路、关键元器件、工艺装备和基础材料等。纲要明确提出未来5-10年内包括新兴元器件技术在内的15个领域为信息产业的重点发展技术。围绕计算机、网络和通信、数字化家电、汽车电子、环保节能设备及改造传统产业等需求，发展相关片式电子元器件、机电元件、印制电路板、敏感电路板、敏感元件和传感器、频率器件、新型绿色电池、光电线缆、新兴微特电机、电声器件、半导体功率器件、电力电子器件和真空电子器件14项产品门类。重点发展激光器、光电探测器、光传输和光传感设备、微光机电系统、半导体照明等产品，重点发展液晶、等离子、有机电致发光和投影等显示器件。

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