半导体内存业界的最大厂商--韩国三星电子（SamsungElectronics），该公司从数年前就致力于扩大非内存领域的半导体业务。尤其是近年来，其SoC（System On AChip）业务业绩兴旺。从该公司先后击退竞争对手，连续获得了美国苹果的平板终端“iPad”、手机“iPhone”以及便携式媒体播放器“iPodshuffle”的核心部件（SoC）订单的业绩上，就可推测出该公司的实力非同小可。某逻辑LSI厂商高管这样评价三星SoC业务的优势。“如果（三星将SoC）与内存配套销售的话，那么我们作为竞争厂商的日子会很难过。这是因为，将拥有较高市场份额的NAND闪存及DRAM与SoC配套在一起，就能开出一个有竞争力的价格”.三星是以何种方式接下iPad及iPhone等的SoC订单的，外界不得而知。但是，在如今以DRAM为代表的许多半导体产品供需紧张的局面下，可以想象，对相当于保证了DRAM等的稳定供给的“配套销售”求之若渴的设备厂商不在少数。

　　具有如此巨大实力的三星，又制定了在逻辑LSI领域展开进一步攻势的方针。作为继内存之后半导体业务的增长引擎，三星电子将致力于全面扩大半导体受托生产业务、即芯片代工（Foundry）业务。事实上，该公司在2010年5月17日发布的2010年设备投资计划中，就公布了向包括芯片代工业务在内的SoC生产投入约2万亿韩元（约为100亿元人民币）的计划。另外，2010年6月10日又公布了将在美国构筑新的尖端逻辑LSI生产线的具体投资计划。

　　在三星打算全力以赴的芯片代工市场上，台湾台积电（Taiwan SemiconductorManufacturing,台积电）堪称是一个“巨人”.台积电在2009年的芯片代工市场上获得了大约50%份额的绝对优势。虽然芯片代工企业的销售额有些难以数值化，但台积电的销售额（2009年）约为90亿美元。实际上，如果从半导体厂商的销售额排行榜（2009年）来看，就能看出这一销售额逼近全球排名第4位的东芝（据GartnerJapan调查，东芝09年的销售额约为96亿美元）以及美国德州仪器（同上约为91.4亿美元）。台积电计划在2010年实施48亿美元以上的、有史以来最多的设备投资。进一步甩开竞争对手的意图显而易见。

　　能够成为台积电的竞争者的，不仅仅是三星。由美国AMD（Advanced MicroDevices）的制造部门独立而成、于2009年春季设立的美国GLOBALFOUNDRIES,最近也势力不断增长。2010年1月其与着名芯片代工厂商新加坡嘉特半导体（CharteredSemiconductorManufacturing）进行了经营整合，将芯片代工市场的份额一举提高到15%左右。而且，GLOBALFOUNDRIES公司2010年的设备投资额将迅速增加到2009年的约3.4倍，达到约27亿美元。

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