继两岸半导体照明合作项目第二次工作会议于4月28日在台北成功召开后，两岸半导体照明产业搭桥会议将于6月25日下午在北京如期举行。本次会议将签署三项合作意向书，至此，两岸将在检测方法、信息共享、研发合作方面取得实质性的进展。

　　根据第二次工作会议精神，及后续两岸工作小组多次沟通协商结果，此次会议将举行两岸半导体照明合作意向书签约仪式。会上，国家半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）与台湾光电半导体产业协会（TOSIA） 签署两岸半导体照明产业信息交流平台合作意向书；中国科学院半导体研究所与工业技术研究院电子与光电研究所两岸LED照明在特殊气候条件下的可靠性研究合作意向书；两岸半导体照明合作项目工作小组将与台湾LED照明协调工作小组签署开展半导体照明试点示范工程合作意向书。这些合作意向书的签订将为两岸半导体照明产业的进一步合作奠定良好的基础。

　　6月26日上午，两岸工作小组还将在京举行半导体照明产业座谈会，就两岸半导体照明试点示范工程的具体实施方案做深入探讨及研究。继而通过两岸半导体照明应用试点示范工程的实施，实现两岸产业优势互补，互惠互利，共同打造世界级的半导体照明企业和品牌，增强华人半导体照明产业的国际竞争力。

　　来自两岸的代表在会上将分别提出他们对路灯、地铁照明试点示范项目的思路，参会代表也将针对在广州市、厦门市两个试点示范项目的具体实施方案进行讨论，并确定具体的操作办法。继而期望通过合作项目，共享测试过程中的数据，分析可能存在的技术与质量上的问题，提高产品质量。

　　两岸半导体照明产业合作协调小组成员、工作小组成员、部分企业代表以及来自台湾能源局王运铭副局长、台湾工业研究院曲新生副院长等40多位代表将出席签约仪式与座谈会。

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