荷兰Delft技术大学教授、DIMES“固体照明系统集成及可靠性中心”主任、欧洲微/纳米可靠性中心（EUCEMAN）副主任、荷兰国家微/纳米电子、嵌入系统和高科技系统战略创新规划（PointOne）学术委员会共同主席、飞利浦公司半导体照明院士及半导体照明开放创新规划高级总监、国家半导体照明工程研发及产业联盟国际专家咨询小组成员张国旗近期谈到半导体照明是“超越摩尔”的成功典范。与半导体（IC）产业有许多相似的发展规律。

　　张教授认为目前半导体照明芯片技术相当于IC产业70年代末、80年代初的发展阶段。这一阶段主要有以下几个特点：

　　第一，工艺处于保密阶段。企业即使采用同样的材料，但做出来的产品却不一样，这主要是因为没有标准化的工艺。也就是说，工艺的标准化将是半导体照明产业发展的必然趋势。

　　第二，晶圆尺寸小。半导体照明现在的晶圆很小，从2寸、4寸到6寸，而半导体现在通用的晶圆是12寸。目前正在研发的半导体晶圆直径几乎是半米。在竞争越来越激烈的情况下，降低成本是必然的。尽管有许多技术难题有待解决，晶圆向大的方向发展是一个主要趋势。

　　第三，成品率低。半导体发展到目前几乎是98%成品，而半导体照明只达到70%左右，造成了很大的资源浪费。目前成品率的提高还依赖于基础理论的研究，应在成本约束的前提下做一些基础理论研究。此外企业也要注重上下游的共同开发以及横向的联合开发以提高最终产品的成品率。

　　第四，设备利用率较低。半导体照明的设备还有很大的发展潜力。现在半导体的设备可以24小时全自动化高效率运行，几乎不需要维护。设备是个典型的高科技产业，不可能在一两年内就有所突破。需要高度集成的创新，对技术力量、研发能力、制造能力、集成能力的要求非常高，同时还要有基础知识的储备。

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