加拿大麦基尔大学（McGill Universtiy）的研究人员近来宣布一项技术突破，号称可大幅缩小有机半导体元件与矽晶片之间的性能差距。

　　与矽材料相较，有机半导体可采用较简易的低温制程生产，所产出的元件不但成本比较低，并具备高度可调谐特性（tunable properties）；但遗憾的是，有机材料的载子迁移率（carrier mobility）较差，使得其性能比传统的无机半导体元件差了一大截，幅度超过千倍。

　　而麦基尔大学的研究人员最近示范了一种能缩小有机半导体与无机材料之间性能差距的方法，是透过由下而上的自动组装（bottom-up self-assembly）技术，复制有机半导体的高度秩序化（highly ordered）奈米结构。

　　麦基尔大学教授Dmitrii Perepichkal表示：我们的研究成果是取一种完美有序的无机材料晶体──在这里是单晶铜──然後将其秩序转化到一个有机层中；他是与法国国家科学研究院（Institut national de la recherche scientifique）教授Federico Rosei一同进行上述研究。

　　具体来说，我们成功展示了一种最重要的有机导电高分子聚合物── PEDOT （polyethylenedioxythiophene）──的完美秩序化阵列；Perepichkal表示。

　　研究人员透过复制已经具备完美晶体结构的铜薄膜，利用简易的低温沉积技术让单体（monomer,聚合物的成分）自动在无机材料上组装成聚合物。当这些小小的单分子触及晶体的表面，它们就会以该晶体本身的排列模式聚合成最後的聚合物阵列。Perepichkal指出。

　　利用该结晶化PEDOT单层膜（monolayers）所制作的有机电晶体，在尺寸上可望比目前的半导体元件小十倍、但性能则可媲美诸如矽等无机材料。

　　这项研究目前还在早期阶段，但研究人员表示该技术最终可适用各种有机半导体元件的生产，应用范围包括大尺寸电脑显示器，以及高效益、廉价的塑胶太阳能电池。而研究人员的下一步是将目前以1D方式（单层膜）呈现的成果，进展到传统晶片制造所使用的2D架构。

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