半导体设备和材料市场热

　　VLSI己经提高了今年半导体设备业的预测，除此之外，由于全球半导体市场复苏，Gartner作了强劲的硅片市场及IC固定资产投资增长的预测。另一家Techcet看好电子材料市场的前景。

　　Needham Edwin Mok的报告中指出，大部分设备制造商对于目前的态势，相比于它们4-6个月之前表示乐观，使我们确信工业近期的回升将延伸至2011年。

　　Barclays Capital的C.J. Muse认为，总体上今年半导体投资将增长85%及2011年再增长约30%.

　　按VLSI的最新报告，除此之外，2010年IC设备的销售额有望增长96%,之前曾修正为增长83%.

　　尽管全球宏观经济仍不乐观，但是半导体制造商对于下半年的前景表示看好。它们认为Q3有强劲增长及库存可能有小幅的增加。同时由于市场需求强劲，而产能显示不足，所以产能利用率仍维持高位在95%,因此导致芯片制造商有进一步投资的动力。

　　从报告中，光刻机的供货周期延长，后道封装设备也供不应求。尤其是测试设备的供货周期要超出正常值（现在为10-12周，而正常为6-8周），因此直到Q3还看不见有下降的迹象。

　　总体上半导体设备的订单一直到 2010 Q4不会减弱（季/季） .紧接着前工序的大量订单之后，由于客户理性的反映，后道测试的产能会显着增加。业界继续观察到此次周期与过去的若干周期有所不同，理由是过去主要依靠后道新增产能为主，而此次着眼于能跟踪长远的技术路线图，如能进行平行strip test,也即订购更先进的测试仪。

　　半导体材料世界

　　Gartner的分析师Takashi Ogawa认为，半导体材料市场同样很热，改变了2009的两位数下降的局面。2010年全球硅片市场需求持续回升，预期增长34.3%.

　　Gartner认为，在今年Q2的初，硅片的需求可能会减弱，这是由于在Q1底市场需求的推广已经有较大提升之故。

　　‘同样，由于硅片需求的上升可能导致硅片价格在2009年急剧下降后，而在2010 1H或之后上升，这种情况会使硅片价格市场波动，但是随着下半年季节性市场需求上升，全球硅片市场在今年Q4将进入一个温和的调整期。

　　按Techcet Group最新报告，光刻胶制造商期望在2010年能恢复到2008年的95%销售额，相当于11.4亿美元，而2009年下降25%.并预计全球光刻胶市场在未来3年中可继续增长到15亿美元。

　　’闪存制造商是明显的光刻进步推动者，因为它跟随DRAM和处理器之后大量采用193nm浸入式光刻机，并采用两次图形曝光技术。据公司报道全球光刻胶的33%用在193nm（ArF） 干法及浸入式中，虽然248nm和i line光刻仍是芯片生产中大部分光刻层的主流技术，但是仅占43%的市场份额，当然从硅片的通过量占更高的比例。

　　按公司数据，其它光刻胶的辅助材料市场，包括去胶剂，显影液，抗反射涂层等（EBR,HMDS特殊溶剂），今年销售额有望达到10.5亿美元，尽管09年仅显影液的销售额就下降25%以上。

　　2009年全球电子气体市场与08年相比下降14%,为23.7亿美元，预计2010年全球电子气体市场增长11%,其中特殊气体部分领先增长15%,达16亿美元。

　　按Techcet预测全球电子气体市场到2012年可以超过29亿美元。

　　在2009全球电子气体市场中Air Products仍以市占率达26%为首位，紧接着日本太阳酸素及Air Liquide分别都占22%,Linde占16%及Praxair占9%.

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