晶圆代工自2009年底持续满载，不过重复下单、超额下单的疑虑也始终未消，近期市场也传出，受到欧债风暴影响个人计算机（PC）/笔记型计算机（NB） 市场买气，导致绘图芯片商近期下修订单量，虽然晶圆双雄第3季受惠于消费性电子旺季产能仍维持满载，不过重复下单所引起的砍单效应，恐怕将在第4季浮上台面。

　　受到欧元区需求衰退影响，第2季以来，包括NB、Netbook、主机板等业者纷纷下修出货量，也让科技业对于下半年景气疑虑重重。业者指出，其实在PC端来说，第2季ODM厂就已向零组件厂砍单，IC通路商也感受到5、6月芯片拉货力道减弱，7月也不见以往的旺季效应。

　　上半年炙手可热的芯片市场，由于被下游客户砍单，近期更传出网通芯片、PC外围芯片降价求售，虽然半导体市场库存相较于往年仍处于低水位，不过芯片厂为抢下半年新产品订单，因此砍价抢市，进而影响整体市场价格。此举显示，目前芯片厂对于下半年展望保守，担忧客户库存升高，而不愿下长单。

　　晶圆双雄台积电与联电对于第3季仍看法乐观，由于满手订单因此产能利用率维持满载，不过近期也传出，绘图芯片下修订单量，而且一砍就是5成，不过由于排队抢产能的客户仍相当多，包括游戏机、数字相机等消费性电子产品相关芯片订单涌入，依然能填满晶圆代工产能，使产能维持满载。

　　不过半导体业界人士也指出，由于晶圆厂交期约4~6个月，因此芯片厂在第2、第3季下的订单，到第4季才会交货，然市场需求已开始走下坡，库存增加，先前超额下单的量，恐造成砍单效应在第4季出现。另一方面，晶圆代工40/45奈米制程良率在近2季大幅提升，让供给量增加10~15%,也恐怕让第 4季需求淡季增加疑虑。

　　业界人士进一步指出，晶圆代工第3季产能利用率仍将维持满载，不过近期产能吃紧的程度已不如先前，第4季更可能会下滑15%~20%,约在8成左右。若从长线来看，2010年晶圆代工厂积极扩充产能，在2011年开出，届时市场是否有足够的纳胃量恐怕还是问题。

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