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传苹果iPhone 4采用三星、美光和意法半导体的芯片
相关专题： LED行情动态  发布时间：2010-06-25
资讯导读： 　　据国外媒体报道，苹果（Apple）人气手机iPhone 4内建的芯片出自于三星电子（Samsung Elec

据国外媒体报道，苹果（Apple）人气手机iPhone 4内建的芯片出自于三星电子（Samsung Electronics）、美光（Micro Technology）和意法半导体（STMicroelectronics）。


　　iPhone 4未演先轰动，日前开放1天预购就涌进60万支的订单，24日才会正式在5个国家发售，但iFixit宣称已经从硅谷电子业1名工作人员拿到1支 iPhone 4,并且进行内部的零件分拆，得到的结论是，三星提供快闪存储器（Flash memory），美光则负责存储器的部分，意法半导体则是供应加速传感器和陀螺仪。


　　此外，iPhone 4采用以1 GHz ARM Cortex A8为核心的「A4」处理器，类似iPad,并且内建Triquint CDMA功率放大器模块、Atmel为控制器（MCU）、Silicon Image HDMI处理器、cirrus Logic音效编码器、德州仪器触控面板、Numonyx的NOR快产存储器和行动DDR,以及康宁（Corning）的「Gorilla」玻璃。


　　不过，任外界怎么猜测，苹果对于iPhone的关键零组件总是三缄其口，旧版iPhone零件供应商包括东芝（Tohsiba）、三星、英飞凌 （Infineon）和博康（Broadcom）也因为怕触怒苹果而对外保持沈默。

来源：LED环球在线   编辑：admin  
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