由于半导体景气优于预期，已有5家封测厂表态上调资本支出，包括华东、力成、日月光、矽格和矽品，合计比先前金额提高超过40%,尽管资本支出大举攀高再度引发外界对过度投资疑虑，惟封测厂皆表示，主要系看到客户需求而增加厂房或设备支出，对于投资态度依旧谨慎。

　　台积电董事长张忠谋基于上半年景气优于预期，上修2010年半导体产值成长率达到30%,呈现高成长局面；矽品董事长林文伯亦基于新兴市场商机庞大，预期未来3~5年晶圆代工和封测产业将维持向上态势。随着晶圆代工厂积极扩增先进制程产能，封测厂亦纷扩大资本支出扩产，希望能掌握这波景气复苏商机。

　　日月光在4月底法说会已将资本支出由4.5亿~5亿美元上修至5亿~6亿美元，主要着眼于发展铜制程。紧接着在6月，矽品及矽格亦先后表态调高全年资本支出。其中，矽品同样着眼于加速导入铜制程，董事会日前正式通过将资本支出由新台币143亿元大幅成长210亿元，增幅达46.8%.

　　矽格是唯一宣布调高资本支出的测试厂，董事会已通过将2010年资本支出从原先16.4亿元提高至29.4亿元，调高幅度达80%.矽格表示，由于现有厂房及设备均不敷需求，目前测试产能利用率80~85%,相当于满载水平，为因应客户强劲需求，未来将扩建位于竹东厂及湖口厂，并增添逻辑、RF、混合讯号及存储器测试机台。

　　存储器封测厂华东和力成亦先后宣布调高资本支出，因为上游客户加速转换制程以提高产出，希望下游封测厂产能配合，华东表示，由于市场需求强，客户订单能见度明朗，有些客户已愿意下到第4季订单，因此，扩产有其急迫性。该公司早在4月就将资本支出由30亿元提高至50亿元。

　　存储器景气复苏，力成受惠于尔必达 （Elpida）DDR3及东芝（Toshiba）NAND Flash等产能开出，对后段需求强劲，惟力成产能满载，已将吃不下的DRAM订单移往金士顿（Kingston）转投资深圳厂沛顿生产，但还需要额外月产能4,000万颗支应。力成估计将增加资本支出约10亿~30亿元，加计原本90亿元，2010年资本支出将上修至100亿~120亿元，较2009年增加40~70%.

　　随着包括矽品、矽格和华东等资本支出皆创历史新高，日月光和力成亦处于历史相对高档水平，封测产业大举投资，引发是否过度扩产疑虑。业者表示，目前看来半导体景气仍具向上攀升力道，加上经过2000年半导体景气崩盘后，大家都对扩产投资十分谨慎，现在会放胆投资是因为看到客户订单成长，不会再如过去提前准备好产能等着客户订单上门。

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