3月1日消息，中国移动总经理李跃在巴塞罗那召开的2012年世界移动大会上表示，中国移动未来将致力于打造包括2G、3G、TD-LTE与WLAN四网融合的精品网络。

中国移动李跃：LTE产业必将迎来融合(图片来自互联网)

　　TD-LTE与FDD LTE网络将走向融合

李跃表示，中国移动将引领产业各界将TD-LTE与FDD LTE从标准到产业进行融合，其中包括网络融合以及终端融合，使得LTE能够成为全球漫游精品网络。

据悉，目前FDD LTE网络已在欧美多个国家正式商用，而TD-LTE今年也将在中东、印度、日本等地进行商用，虽然TD-LTE发展较慢，但是改产业已具备大规模商用条件。

在去年工信部电信研究院与中国移动主导的大规模外场试验中，包括北京、厦门、广州在内的七个城市共建设TD-LTE基站超过900个。李跃表示，从试验情况来看，TD-LTE产业从端到端已基本成熟，能够达到扩大规模试验水平。他指出，中国移动将在2012年扩大试验规模，从而推动产业商用化进程。

李跃表示，TD-LTE以及FDD LTE网络并非某个国家的网络，而是全球运营商共同努力打造出的融合性全球网络。LTE如若想成功首先需要达到全球漫游，同时不同国家需要致力完成频谱统一要求，使得国内国际共享频率。

李跃指出，终端已成为产业链不可或缺的环节，终端芯片制式融合也至关重要，同时，WLAN需要成为LTE网络重要带宽补充。“而随着LTE网络的不断增加，在丰富网络的同时需要降低宽带网络成本，融合LTE将是未来网络的首选。”

终端融合是大势所趋

李跃宣布，2012年中国移动将大力推进融合TD-LTE与FDD LTE双模多频WiFi终端，同时推进TD-LTE与FDD LTE双模共同发展并走向融合。中国移动预计将在2013年在全国范围内建设超过20万个TD-LTE融合基站，同时也将大力推动产业各界向前发展。

李跃表示，多年来LTE产业不断向前演进，TD-LTE与FDD LTE双模发展已成为大势所趋，因此终端未来发展也必将走向多模时代。据了解，在网络方面，中国移动在香港目前已分别获得FDD LTE和TD-LTE频段，其中FDD在2.6GHz上位2*15MHz带宽，而TDD频段则为2.3G频谱上的30M带宽，同时李跃表示，预计在今年年底能够实现香港地区TD-LTE与FDD LTE融合网络商用。

因此在终端芯片方面LTE网络融合芯片也是未来的发展趋势，高通公司董事长保罗·雅各布博士表示，高通将全力支持中国移动LTE终端融合战略，目前高通骁龙Snap dragon S4系列芯片MSM8960已实现TDD与FDD LTE融合，同时向下兼容TDS、HSPA以及CDMA1X等多种网络制式，形成芯片端高度融合。

Mobile Market注册开发者已超370万

李跃同时表示，中国移动Mobile Market已经深入2000多所高校，注册开发者超370万。

他说，中国移动的优势是拥有基站、渠道、电子服务体系，以及庞大的用户规模、特殊的平台和业务，此外包括2700多家业合作伙伴更是其一大资源。但李跃强调，运营商地位正面临终端商、互联网公司的挑战，同时语音等传统电信业务也受到挤压。

李跃指出，在移动互联网时代，Mobile Market将是中移动主推的战略合作平台，通过百万青年就业活动，使青少年在学校就可以体验移动互联网创业。目前Mobile Market已经深入2000多所高校，注册开发者超过370万，并且已经同HTC、三星、诺基亚等终端商，迪士尼等内容商展开合作，并成功举办了中日韩三国开发者应用大赛。

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