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台积电预计下月试产20nm芯片制程
相关专题： 企业动态  发布时间：2012-07-16
资讯导读：据台湾媒体报道，台积电预计下月试产20nm芯片制程，成为全球首家进入20nm的半导体公司。若该芯片试产成功，将超越英特尔的22nm制程，拉开和三星电子的差距。

据分析认为，台积电开始试产20nm芯片，意味着该公司的28nm芯片制程良率大幅提升。台积电28nm芯片去年底首家出货后良率遭到业界质疑，但台积电经过大幅改善，目前28nm芯片供不应求，正在大幅扩产，目前月产5万片左右。

据分析指出，该芯片主要为了获得苹果公司新一代处理器订单。

来源：华强电子网   编辑：zixun_1  
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