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s加入高通28nm芯片代工阵营
相关专题： 企业动态  发布时间：2012-07-17
资讯导读：为了能够获得足够的28nm芯片，在向三星公司，TSMC以及UMC提交了订单之后，美国高通公司再一次将28芯片订单给了另一家芯片代工巨头。

在今年早些时候，高通公司宣布由于TSMC公司无法满足其对28nm芯片的供货需求，该公司计划将部分订单交由其它公司代工，以便获得足够的最新的Snapdragon S4系列处理器。台湾《工商时报》此前报道，UMC联华电子已经获得高通28nm Snapdragon S4芯片订单，在2012年最后一个季度批量生产。今年早些时候有传言表示，除了高通，NVIDIA被认定为另一个考虑其它代工厂商的台积电客户。
       根据Commercial Times的报道，Globalfoundries同样也获得了一部分来自高通公司的28nm芯片代工订单。因此理论上高通公司将会同时在Globalfoundries公司和三星公司使用28nm LPH工艺生产芯片，因为这两家公司同属同一家产业联盟，因此高通会很有兴趣同时与两家公司进行合作。

事实上，GLOBALFOUNDRIES已和高通订立不具约束力的谅解备忘录，开展领先的技术合作。 GLOBALFOUNDRIES早在2010年1月就发布新闻稿表示，该公司打算为高通提供45nm LP和28nm LP芯片代工技术，并且在未来的先进工艺节点上和高通合作。

另外，IC设计公司虹晶科技近日透露，该公司已开发并试生产旗下首款ARM Cortex-A9 28nm芯片，代工厂商就是GLOBALFOUNDRIES，生产工艺是28nm SLP结合HKMG。 这款产品将很快在GLOBALFOUNDRIES批量生产。虹晶科技前身为特许半导体制造公司的子公司，目前，虹晶科技正在与Globalfoundries密切合作。（责编：龚飘梅）

来源：华强电子网   编辑：zixun_1  
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