玩大型游戏时，内部与表面的温度  

　　 众所周知，超极本的主要优点是轻薄便携，电池续航时间长。不过受到内部空间的限制，散热问题通常比较难以解决，因此多数超极本都是采用集成显卡，从而减少热量的产生。但与此同时，如果有厂商推出采用独立显卡的超极本，势必会更加受到消费者的青睐——既轻薄又能玩游戏，何乐而不为呢？

　　最近我们发现在 ZOL 产品库中，有一款超极本罕见的挤进了笔记本关注度的前五名，它的型号为 HP Envy 4-1007TX，我们对它受关注的原因进行了分析，发现很多网友对它采用了独立显卡这一点比较满意，此外 Beats Audio 音效和 Cool Sense 等技术也给它加分不少。我们很好奇这款独显本的散热能力究竟如何？于是决定亲自做一次测试看看。

HP Envy 超极本

　　我们的测试方法是让 Envy 4 始终处于全速运行状态，用软件侦测它的内部核心温度，用热成像仪观察它的机身表面温度。测试软件为 FurMark 和 AIDA64，评测室的环境温度恒定为 25 ℃。

拷机软件：AIDA64 自带测试和 FurMark 分别让 CPU 和 GPU 处于全速运行状态

　　在持续运行了两个小时后，我们对屏幕进行了截图，测试结果如下：

高负荷运行两小时后的内部核心温度

　　我们看到，处理器的最高温度为 83 ℃，这在我们测试过的超极本里属于中等水平，表现正常。不过令我们感到意外的是，独立显卡的温度竟然只有 71 ℃ —— 要知道，如今显卡的发热量已经超过了处理器。后来，我们通过拆解才明白，原来是有一根专用的纯铜导热管单独为显卡散热，而且显卡芯片距离风扇更近，所以它的热量会优先被传导出去。

高负荷运行两小时后的机身表面温度

　　通过热成像仪观察表面温度，我们看到 Envy 4 即使在全速运行时，掌托的温度也丝毫不受影响，只有 32 ℃ 左右，和待机状态相差无几，这在我们评测过的笔记本中并不常见。掌托温度低的优点显而易见，因为我们的皮肤接触最多的位置就是掌托，长时间放在这里，热量很容易出现堆积，如果掌托温度高的话，要不了五分钟我们的手掌就会开始出汗，甚至灼热难耐。

　　另外，我们看到键盘大部分位置的温度也不算太高，经常打字的区域都在 40 ℃ 以下，热量主要集中在机身后部靠近出风口的位置。这里总是有热风通过出风口被吹出去，所以周边温度偏高也是正常的，说明热量被正确传导至应该去的地方，而不是通过键盘和掌托表面渗透出来。 产品：Envy 4-1007tx（B4P50PA） 惠普 笔记本电脑 

拆解看内部结构，解读热量分布图

　　下面，我们再来看看 Envy 4 在拷机测试时的底部热量分布图：

高负荷运行两小时后的机身底部温度

　　从上图中我们可以看到，热量主要集中在后部的进风孔和出风口位置，丝毫没有扩散到其它地方，在我们测试过的笔记本中，这样的导热效率算是很高的了。这样一来，即使用户把本本放在腿上使用，只要最后部的四分之一位置不碰到膝盖，那么热量就不会对用户造成任何影响。尤其值得一提的是，惠普独家的 Cool Sense 技术还能自动判别笔记本所处的位置，如果发现本本放在用户腿上，就会自动减少底部的发热量，让热量更多的从机身后部排出去。

底部进风直接为CPU和显卡散热，它们距离风扇很近，热风直接从后部吹出

　　通过拆解我们可以看到，Envy 4 的机身前端是电池、硬盘、WiFi 和内存插槽，这些部件的发热量都很小，所以它们对应的掌托、触控板这一区域的温度就很低。处理器和显卡被设计在紧贴着机身后部的地方，两根纯铜导热管分别为处理器和显卡散热，而且显卡距离风扇更近，因此其热量能够在很短时间就被吹出机身之外。这种结构设计，和苹果最新的 Retina Macbook Pro 有异曲同工之妙。

　　另一方面，机身底部的大量进风孔，也正对着处理器和显卡的位置，冷风进来就是专门为这两大硬件散热的。风扇底部也有进风孔，可以将传导至此的热风进行中和，避免在此处出现热量堆积的情况。以上两大特殊设计加在一起，带来的结果就是高效率的散热能力，这样一来本本无论是压缩高清还是渲染 3D 游戏，都能保证全速稳定的运行，而且用户在长时间打字时也依然舒适。

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