最近IT圈子都发生哪些事呢?第四期与您聊聊IT圈又如期而至了。有责任吐槽,无责任YY,通过现象看本质,还原最真实的IT时事就是我们的宗旨。
本期的话题包括:“2014年之后 Intel不再有DIY处理器?”,“小米经理吐槽MX2:村干部只能造出极端村炮产品”,“印度神器Made In China,7平板仅售128元?”,最近“航母style”非常火,这一期《IT圈子那些事》废话少说,赶快“走起”,直奔主题。
2014年之后 Intel不再有DIY处理器?
还原新闻热点:
按照Tick-Tock发展策略,Intel将在明年发布22nm Haswell处理器,然后2014年再接再厉推出工艺升级、架构不变的14nm Broadwell。日本媒体PCWatch的专栏作家作家笠原一辉近日撰文,展望了14nm Broadwell时代的前景,其中赫然提到了一种颇为不可思议的可能性:“Intel将会取消传统的LGA独立封装,改而全部使用BGA整合封装。”(点击可以查看原文)
稍微了解DIY的用户都知道,不管是Intel LGA系列的触点式,还是AMD Socket系列的针脚式,桌面处理器一直都是独立封装的,而BGA封装是将处理器直接焊在主板上,不可自行更换,比如Intel Atom、AMD C/E APU都是这样,笔记本平台上也是以BGA为主,BGA封装后用户将不能随意选择CPU与主板,意味着DIY将彻底消失!
就在上述消息传出后,SemiAccurate网站从两家OEM厂商那里得到确认消息:Intel已经通知它们,Broadwell处理器会仅有BGA封装,但因为只是初步通知,暂时还没有更具体的说法。
编辑辣评:
随着DIY、PC传统行业的持续低迷以及来自智能手机、平板的强烈冲击,Intel也面临着自我革新的挑战。如果真的如笠原一辉预测的一样,那DIY真的就走完了“后PC时代”,用户将买不到单独的处理器,只能购买主板和处理器捆绑在一起的套装,Intel会采取这种激进的做法吗?
笔者觉得,如果Intel像微软捆绑了IE浏览器,Media Player一样捆绑CPU与主板一起出售,那将是非常愚蠢的。首先,主板厂商会集体起义,因为他们不得不针对Intel每一个处理器型号制作相应的主板套装,这样的话,产品线拉长与库存积累等问题会压跨他们,而且未来的主板销售状况还得受制于CPU。
其次,假如Intel的处理器出问题,或主板出问题,或两者同时出问题,这售后成本谁来承担?用户该找谁解决问题?另外,AMD会不会陪Intel瞎搞?答案是否定的,至少不会出现在2014年,没有行业统一的规则,谈何推行新的封装方式。
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