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45nm 3D芯片 IBM将公布立体芯片技术细节
相关专题： 技术创新  发布时间：2012-12-15
资讯导读： 根据最新消息，IBM透露了其3D芯片的一些技术细节，45nm制程工艺的处理器和内存组成立体结构，作为服务器的核心，CPU的技术一备受瞩目，最近由于晶体管尺寸接近物理极限，摩尔定律受到挑战，寻找新技术拯救摩尔定律也成为当前芯片制造者的焦点。

根据最新消息，IBM透露了其3D芯片的一些技术细节，45nm制程工艺的处理器和内存组成立体结构，作为服务器的核心，CPU的技术一备受瞩目，最近由于晶体管尺寸接近物理极限，摩尔定律受到挑战，寻找新技术拯救摩尔定律也成为当前芯片制造者的焦点。

Hybrid Memory Cube（HMC）
3D 芯片

根据国外媒体报道称，IBM将会在旧金山举行的IDEM2012大会上公布3D芯片的一些技术细节，国际电子设备大会有着60余年的历史，汇聚着处理器芯片、内存等的设计、技术等最新热点。

IDEM2012
IDEM2012

IBM预言未来芯片晶体管将会有很大的改变，目前是发展到集成电路的时期，很快就会进入（Stacks Die）核心堆栈的时期，而在未来将会是模块化的设计。

晶体管变化
晶体管变化

Subraman S. Iyer，IBM高级技术工程师表示，3D模块化的扩展性架构，能够让摩尔定律重获新生。

来源：太平洋电脑网   编辑：zixun_1  
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