本次CES 2013大展上，以往相对沉寂的手机行业这次显得颇为突出，索尼推出了五英寸四核心处理器的三防新旗舰XPERIA Z、华为推出了集合了多项创新使用功能的最新大作Ascend D2、中兴也发布了在2012年“iF国际设计大奖”上斩获全球年度设计大奖殊荣的最新旗舰——Grand S。此外除了几部明星机型的闪亮登场，一些技术的亮相也让我们似乎看到了未来的一些趋势。当然这次展会手机行业有惊喜，也有一些小遗憾，想通过一篇文章了解下这次CES的手机新品？赶紧阅读本文吧。
一、亮点：旗舰手机亮相 未来技术登场
1、索尼XPERIA Z
Xperia Z L36h是索尼在CES上展出的最新旗舰机型（点击查看我们的现场试玩）。其外观一经曝光就引来一致好评，虽然索尼的设计功底颇为深厚，但是这么惊艳的设计在近几年索尼手机（包括索尼爱立信）上还是比较少见的。届时，这款手机将有黑、白、紫三种颜色款式可供选择。
索尼 L36h(Xperia Z) 图片 评测 论坛 报价
作为超薄旗舰，索尼XPERIA Z采用主频为1.5GHz的高通骁龙APQ8064四核处理器，配合2GB的RAM和16GB的ROM，支持Micro-SD卡扩充容量。机身拥有7.9mm厚度，并且支持三防特性，手机采用不可拆卸设计，机身的接口都有盖子封住，能在1米深的水中坚持30分钟左右。而它身上的1300万像素Exmor RS堆栈式摄像头支持硬件HDR，可以实现HDR摄像，即时预览等功能。
XPERIA Z运行的是Android 4.1，在正式发布之后索尼将会将其系统升级至4.2版本，在UI上XPERIA Z沿用了索尼自家的Timescape，风格和之前一致。
近日，索尼向PConline发来邀请函，邀请我们参加他们在本月15日（下周二）在北京举行的新品发布会。根据邀请函上“Z不凡”的字样来判断，在这场发布会上索尼很有可能将会推出他们的最新旗舰XPERIA Z（型号为L36h）的行货版本。如果真的发布，那么这次索尼旗舰行货可谓神速亮相，因为许多国际大厂发布旗舰手机后，往往要等上几个星期到几个月不等的时间才会在国内亮相，这次却只隔了一周不到。届时将有望为大家带来更加详细的上手报道。
2、三星可折叠屏幕
三星在本次CES大展上没有展出新机，却给我们带来了新技术。外国媒体The Verge上手试玩了三星首款柔性OLED屏幕“手机”。据称，这款手机是尚未命名的原型机，外形上最大的特别之处是屏幕在机身边缘有一定的滑落角度。
据悉，三星并未透露会利用这种屏幕技术做什么事情，但这块屏幕还是有一定概率在GALAXY S IV中使用，也算是一个未来的技术。
至于搭载这块屏幕的手机，三星的代表并不愿意提供任何有关该原型机规格的信息，但可以看出的是，这款原型机采用了5英寸的16:9比例的720P的分辨率屏幕。同时，据TheVerge上手体验的描述，该原型机其实不是一台真正意义上的手机，它没有搭载操作系统，同时也没有配备摄像头等智能手机所应具备的大多数功能。
不过单单从这个原型机来看，三星似乎还没有想好要怎么利用这块屏幕。如果单单用来做一个斜面的话，似乎也有点大材小用了。看看未来会怎么发展吧。
3、新一代处理器：八核、A15架构、big.LITTLE
移动处理器出现八核，是意料之中却又带点意外的产品。因为基于目前工艺以及电池的发展，几乎都成为了瓶颈。可是在Tegra 4和高通800等高性能四核平台推出的稍后时间，我们便看到了三星发布了全球首款八核处理器——Exynos 5 Octa。这种8核处理器使用一种新的架构，能够在不减少电池使用寿命的情况下提供更多的性能。这种Exynos 5 Octa处理器芯片实际上是在一个芯片封装中包含两个四核芯片。
发布会现场
作为全球首款八核移动处理器，三星Exynos 5 Octa采用的是28nm工艺制程，基于ARM的ARM big.LITTLE/Cortex A15架构（也就是所谓的大小核架构），号称是一种低功耗，高性能的移动处理器架构。三星这块八核处理器的特色是由两个四核处理器组成，分别为1.8GHz的A15架构处理器和1.2GHz的A7构架处理器。其中，性能更强的A15四核处理器用来处理高负荷的处理任务，而A7构架的四核处理器则处理相对轻松的任务。
多任务演示
举个例子，这种八核CPU的优势在于一台配置Exynos 5 Octa处理器的平板电脑能够打开网页的同时，也可以下载一个预定应用程序并且获取这个设备的GPS位置，甚至应付大型的3D游戏。所有这些操作都是同时完成的。
“大小核架构”big.LITTLE
Cortex-A7处理器是全新的架构，其结构和功能集与Cortex-A15处理器完全相同，不同这处在于，Cortex-A7处理器的微体系结构侧重于提供最佳能效，因此这两种处理器可在“大小核架构”big.LITTLE配置中协同工作，从而提供高性能与超低功耗的终极组合。单个Cortex-A7处理器的能源效率是ARM Cortex-A8处理器（支持如今的许多最流行智能手机）的5倍，性能提升50%，而尺寸仅为后者的五分之一。将应用于众多中端、入门级的CPU上，例如MT6589四核。
三星将把Exynos 5 Octa芯片的目标应用是高端智能手机和平板电脑。但是对于上市时间还没有一个定数。
4、国产旗舰
中兴Grand S
中兴不甘示弱，携在2012年“iF国际设计大奖”上斩获全球年度设计大奖殊荣的最新旗舰——中兴Grand S，强势来袭。
中兴 Grand S 图片 评测 论坛 报价
中兴Grand S最大亮点在于5寸全球最薄，机身6.9mm薄度，采用5寸1080P全高清屏幕，搭载1.7GHz四核心高通骁龙S4处理器，2G的RAM。支持4G LTE100Mbps高速网络，运行Android 4.1系统，UI为中兴自家深度定制。
中兴Grand S（图片来自The Verge）
中兴Grand S是后置1300万像素，支持3D、Morpho PhotoClear等趣味功能，让摄影也充满创造性。前置200万像素摄像头。Grand S还装备了掌心管家应用，这款根治于硬件层面的安防系统，官方称能从源头隔绝病毒入侵，实际效果值得期待。
中兴Grand S（图片来自The Verge）
通过图片可以看到，中兴Grand S和7.6mm厚度的iPhone5比还要薄不少，但摄像头部分仍是凸起设计。中兴表示Grand S将于2013年第一季度在中国独家发售，介于美国对中兴、华为的抵制态度，中兴Grand S暂时不会登陆美国市场。
华为Ascend D2
CES 2013大展上，华为发布了Ascend 家族的最新旗舰产品——全球综合性能最强手机华为Ascend D2：分辨率高达1920×1080 的5英寸IPS Super Retina屏、443 PPI的高显示精度、3000毫安时的大容量电池、拥有智能节电和极速充电功能的电源管理技术等。此外，该机同时拥有1300万像素BSI摄像头、立体声录音、防水防尘等配置。
华为Ascend D2
Ascend D2配置了一块全贴合工艺的5英寸IPS材质屏幕，分辨率高达1920x1080，加上IPS面板的超快响应、按压无水纹优势、全视角等特点，Ascend D2的屏幕显示效果很好。
Ascend D2加入了双MIC降噪技术、华为专利通信算法等技术以提升音质。不仅如此，“超级免提”功能，让Ascend D2立即变身一个共享通话终端，可支持1.5米的远距离免提通话。Ascend D2还支持杜比立体声音效，能有效提高音质体验。此外它的立体声录音功能则彻底改变了手机以往单声道录音的模糊、嘈杂，能够高保真地进行声音、视频录制。
D2搭载四核1.5GHz的新一代K3V2处理器，性能更出色、功耗更低。华为独创的QPC技术能够快速检测数据发送、数据发送完成等关键节点，当没有数据发送时，快速关闭发射电路；当再次有数据发送时，立即开启电路，做到有的放矢，从而能节省电池电力，降低无线辐射。ADRX技术则能够识别网络状态，并根据网络差异，自动调整DRX周期，这能降低待机功耗20%以上。
华为Ascend D2将在2013年1月下旬起率先在中国市场上市，未来会在日本市场推出。除5寸屏外，还会有4.7寸屏的D2。我们在这次展会上也可以看到华为的技术优势渐渐在他们的产品中显现出来，中兴和华为这两个国产品牌也渐渐走出中国市场，更多地参加外国的展会，希望未来国产手机能越做越好。
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