在MWC 2013展会上不仅仅有层出不穷的手机设备，某些厂商也带来全新的笔记本、平板，比如三星就又一次展出了700Z系列机型。这一次展出的这一款在外形方面与之前的700Z5非常相似，而且相比前一个版本的机器它还升级了1080P触控屏和全新的AMD HD8870M中高端显卡，我们的前方记者给大家带来一些简单的现场试玩评测。
这一款是今年的新品，在外型上与上一代的700z5基本相同。它代号还没有公布，按照之前的型号更迭规律，这一款很有可能被称之为700z6，目前我们还是称之为新款700z吧。新款700z的整体外观依旧沿用了全铝合金材质，整个机身主要部分都是一体成型，拥有非常强烈的金属质感，不过触感倒不是非常冰凉。总体来说新款700z还是保持了原有的中高端机型的做工与视觉感受。
因为没有拿到官方的全部参数，所以我们不能判定它的厚度是否有所降低。不过从现场摸到的真机来说，感觉上比700z5要薄。虽然没有达到超极本那般纤薄，但是手感还是非常不错的，对于这样一款15.0英寸的产品，25mm左右的厚度已经有很高水准了。
2、屏幕升级至1920×1080 支持多点触控
之前的两款700z产品都是采用了1600×900的分辨率，在高分辨的需求越来强烈的今天，这样的升级也是符合大家对它的期待的。而且因为内置了Windows 8操作系统，它的触控屏也可以得到更好的发挥。
3、沿袭700z5键盘设计 细节小变化
新款700z的键盘并没有改变，这种巧克力键盘键程适中，手感偏软，总体来说键盘手感中等偏上，在同类键盘中有着不错的表现。另外700Z还有一个一体式的触控板，偏左的触控板非常宽阔。
至于我们说到的小变化，那就是700z开始与JBL合作，声音效果获得JBL的认证，另外就是电源灯指示灯也移动到了左上方。而更大的一个变化就是它又回到到AMD的显卡阵营里，更换了HD8700M独显。所以腕托上标签也变成了AMD RAEON。这块显卡的性能是不是比之前的N卡强，我们还不得而知，关于性能的部分还是等送测的产品吧。
4、接口大改动 去掉光驱
新款700z
新款700z
700z5
新款700z保留了上代产品接口丰富的优点，并且在接口位置上做了一些调整，从两侧的接口来说，新款700z增加了一个USB接口，将mini VGA换回了常规的VGA接口。并且调整了相关的位置，这一系列的更变似乎更加贴合大多的数消费者的使用习惯，也能兼容更多的外接设备。
说到接口外设上最大的改变就是去掉了原先的DVD吸入式光驱，这也是为什么笔者感觉机器厚度有变薄的原因。光驱在笔记本上已经逐步被淘汰了，增加一个光驱不仅仅会增加重量还影响机器厚度。如果真的有需求光驱的用户，不妨考虑一下外置光驱，如今外置光驱也比较廉价。
5、配置更迭 HD8870M性能求解
从现场的铭牌来看，新款三星700z采用了Intel Core i7-3635QM四核处理器，内置8GB DDR3内存，AMD HD8870M独立显卡。在简单的查看了硬件管理之后发现是HD8700M Series驱动，按理说如果是8870显卡，那么应该是8800M Series，或许这是驱动识别的问题吧！
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