近年很多主板厂商都不约而同玩起了音频优化，其中华硕、技嘉的全能高端产品当然不在话下，映泰更是推出了从低端到高端都有的Hi-Fi系列主板，意图把音频优化普及开来。

但是很多用户可能都还在好奇，所谓的音频优化设计，真的有用么？光看别人的听感的确不是很靠谱，因此我们今天就来个有趣的玩法，把声音图像化，对比普通设计声卡、Hi-Fi设计声卡和USB声卡的差别，我们已经看出区别了，大家也看到了么？

音质区别看得出？三种声卡实际效果对比

典型音频优化硬件设计盘点：

没有优化过的音频设计

我们今天要说的是声卡的音频优化设计，那么我们当然要先来说说厂商们都搞了哪些音频优化设计，除了技嘉魔音主板的可换OP，其实大部分厂商的音频优化设计是相通的，而更多厂商的无优化设计如上图所示，就一个声卡芯片放在左下角，然后几个贴片电容围住，附近还有若干音频电容。

音频优化第一招：独立切割PCB

集成声卡相对独立声卡的一大缺点就是容易受到其他部分的信号干扰，为了减少干扰问题，现在很多主板厂商都采用了独立切割PCB设计，顾名思义，独立切割PCB就是通过切割PCB里面的铜质，把声卡部分的电路与其他部分隔绝，从而减少声卡部分整体受到的干扰。

音频优化第二招、第三招：独立供电、电磁屏蔽罩

集成声卡另一个缺点就是供电通常不纯净，结果带来较明显的底噪问题，部分厂商针对此问题会有供电部分的优化设计，号称“独立供电”，其实就是通过滤波、接地等手段来优化供电条件。

而另外一个常见的优化就是电磁屏蔽罩设计，通过使用金属制的小铁壳包围声卡芯片，来减少声卡芯片可能遇到的电磁干扰。

音频优化第四招：专业化用料和耳放

最后一项音频优化，现在很多厂商都在做的，是专业化的用料，通常是各种头顶防爆纹的专业音频用电解电容，而部分厂商可能还会再挑一些特殊的用料，比如映泰Hi-Fi Z87X 3D上的薄膜电容就是非常罕见的专业音频用料。此外，很多厂商都还会添加独立的耳放芯片，以便主板声卡能够驱动高抗阻的高端耳机。

一般主板厂商的音频优化主要就是上面这四招，而部分主板还会有其他优化，比如技嘉的可换OP设计、映泰的对称布局设计等。到底这些设计都有没有用？我们下面就选择了普通设计的主板、Hi-Fi Z87X 3D和创新的USB X-Fi声卡来进行对比。

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