荣耀3C已经获得入网许可 外观酷似红米
发布时间：2013-12-09
资讯导读：近日荣耀系列将从华为单飞的传闻不断，关于荣耀又有了最新消息，目前已经有一款荣耀新机日前正式通过工信部认证，内部型号为华为H30-T00，通过对比之前3C的谍照，两者听筒、前置摄像头以及边角弧度等方面设计一致，可以肯定这款手机就是荣耀3C。
【资讯】近日荣耀系列将从华为单飞的传闻不断，关于荣耀又有了最新消息，目前已经有一款荣耀新机日前正式通过工信部认证，内部型号为华为H30-T00，通过对比之前3C的谍照，两者听筒、前置摄像头以及边角弧度等方面设计一致，可以肯定这款手机就是荣耀3C。
从工信部曝光的照片来看，新荣耀不仅更换了品牌LOGO，手机背面的标志也换了“Honor”，标识更加统一。此外，正面机身较为方正，从外观上来看与其主要竞争对手红米手机十分相似。
据悉，荣耀3C采用4.7英寸的720P的屏幕，内核搭载的是MTK四核处理器，机身内存为2GB，配备800万像素主摄像头，支持双卡双待，运行Android 4.2.1系统。另外之前曝光该手机在安兔兔上的跑分达到了18000分，超过红米的15000分。
来源：太平洋电脑网 编辑：zixun_1
免责声明：
本站所有信息均来自网络和相关会员发布，本站已经过审核，如有发现第三者他人利用各种借口理由和不择手段恶意发布、涉及到您或您单位的肖像及知识产权等其他不便公开的隐私和商业信息时，敬请及时与我们联系删除处理。但为此造成的经济或各种纠纷损失本站不负任何责任，特此声明！
本站联系处理方式：图文发送至QQ邮箱: 523138820@qq.com或微信: 523138820，联系手机: 15313206870。
资讯排行
- 买不起触摸版MacBook？其实用iPad也能体验
- 珀金埃尔默新型QSight™ 三重四极杆液质联用仪帮助分析实验室实现高灵敏度、高通量和高效率样品分析进程
- 村田适用于车载以太网BroadR-Reach的静噪元件
- LTE-V2V协议冻结 开启汽车智能网联市场大幕
- Hexiwear，一款可以编程的手表
- 三美电机开发出小型MEMS压阻式数字压力传感器
- 借助新型60V FemtoFET MOSFET缩小工业元件占位面积
- Maxim发布业界最小八通道高边驱动器MAX14913，全面提升工业4.0应用体验
- 安森美半导体扩展CMOS 图像传感器PYTHON系列，推出紧凑的SVGA器件
- 大数据时代的核心：超高速短距离光互联
- 七大不可思议 盘点3D打印机技术惊奇应用
- 拍子弹时间不是问题!超高速抓拍单电点评
- 打电话上网全能 超低价3G通讯平板推荐
- 双城记（长崎&东京） 三桥NEX-5R日本游记之三
- 蒸汽朋克再袭 四款DIY达人USB产品秀
