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采用全金属机身 三星旗舰GALAXY F曝光
相关专题: 数码电脑  发布时间:2014-01-03
资讯导读:三星GALAXY F,一款全新的机型最近被曝光。根据韩媒报道,这款新机型将会搭载全金属机身,配备高通骁龙800AC处理器,其地位将是作为GALAXY S5的高端版本推出,预计今年三月份登场。

  【资讯】三星GALAXY F,一款全新的机型最近被曝光。根据韩媒报道,这款新机型将会搭载全金属机身,配备高通骁龙800AC处理器,其地位将是作为GALAXY S5的高端版本推出,预计今年三月份登场。

GALAXY F

三星GALAXY F主要是改变以往三星旗舰机型一直采用塑料外壳的局面,原型机已经在欧洲进行研发,后来转移到三星在越南的工厂生产。根据韩国三星网站称,GALAXY F的手机型号可能是此前曝光的三星SM-G900F。作为GALAXY S5的高端变种机型,GALAXY F将搭载2.5GHz的高通骁龙800(MSM8974AC)处理器,3GB RAM和32GB ROM存储空间,内置1600万像素摄像头,运行Android4.4系统。

作为高端机型,GALAXY F将会搭载2K分辨率的超高清屏幕,即分辨率达到2560×1440像素。至于会不会上柔性屏,或许会参考GALAXY Round的市场表现情况。三星GALAXY S5将分为高端版本与标准版本两款,标准版本继续采用塑料机身。根据消息人士的说法,GALAXY F和GALAXY S5会在同一时间推出,应该会在2月的MWC 2014大会先行露面,三月份正式面世。

来源:太平洋电脑网   编辑:zixun_1  
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