意法半导体(ST)大中华暨南亚区汽车产品事业群(APG)市场及应用部总监莫尔立(Edoardo Merli)表示，GNSS定位晶片搭上联网汽车设计风潮，在全球汽车市场的出货量正快速激增，已成为车用电子半导体厂重要的营收成长动能。随着中国大陆北斗卫星在2013年底商用，而欧盟伽利略卫星也计划于2014～2015年扩大商转，车厂亦已开始寻求可支援新型卫星系统的解决方案，可望再掀起一波GNSS晶片采购商机。

事实上，既有的GNSS晶片大多仅支援北美全球卫星定位(GPS)和俄罗斯GLONASS，而此两大卫星系统对欧洲和亚太区的讯号覆盖率不足，遂影响在地汽车导航系统的定位精准度。也因此，欧洲和中国大陆自有卫星启用对当地车厂、甚至电信商而言意义重大，将有助相关业者改善导航使用体验，并可望引进更多机器对机器(M2M)应用和适地性服务(LBS)，开创崭新商机。

看好多卫星GNSS市场发展潜力，博通(Broadcom)已于2013年底率先发表兼容中国大陆北斗、北美全球卫星定位(GPS)、欧洲伽利略(Galileo)、俄罗斯GLONASS和日本准天顶卫星系统(QZSS)的GNSS接收器单晶片。

不让博通专美于前，意法半导体亦于2014年初跟进推出新款多卫星GNSS晶片--Teseo III，积极展开卡位。莫尔立强调，该晶片除可同时追踪各国卫星讯号外，并结合独家汽车航位推算(Dead Reckoning)和感测器技术，可在GNSS收讯不佳时提供辅助式导航解决方案，将系统定位精准度推升至更高层级。

意法半导体APG汽车音响与车载资通讯处理器行销经理Fabrice Guerrier补充，Teseo III已分别通过欧洲太空总署和中国大陆官方单位的实地测试，并已开始送样;其整合射频(RF)、数位控制器和快闪记忆体，大幅提高周边元件整合度的优势，将有助车厂和一级(Tier 1)供应商缩减系统物料清单(BOM)成本，同时兼顾效能。

除博通和意法半导体外，包括高通(Qualcomm)、联发科、英商剑桥无线半导体(CSR)和中国大陆IC设计业者也正积极策动多卫星GNSS晶片设计案，可望在今年陆续揭橥新产品雏形。

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