风华高科4月22日召开董事会审议通过了关于公司非公开发行股票预案等相关议案。按照公司非公开发行股票预案，风华高科此次拟通过非公开发行股票募集资金不超过12亿元，募集资金将用于投资主营片式元件产品的产能升级和技术改造，项目总投资130799万元，其中新增建设投资105299万元，流动资金25500万元，新增小型片式多层陶瓷电容器(MLCC)产品产能300亿只/年、新增薄介质高容片式多层陶瓷电容器产能180亿只/年、新增片式电阻器产能1450亿只/年、新增片式及功率电感器94亿只/年。

    风华公司自1984年引进片式多层陶瓷电容器生产线，至今已在电子元器件行业深耕30年，建立了一支包括16名博士和教授级高工、数十名高级工程师在内的700多人的研发队伍，公司累计在新型电子元器件领域申请专利366项。公司此次非公开发行股票募集资金投资项目将运用MLCC高性能超微陶瓷粉体(0.20μm)制备、超细金属粉体(0.15μm)电极浆料制备、超薄介质(≤1.5μm)高精度叠层、超薄陶瓷介质(≤1.5μm)PTE薄膜流延成膜、高精度超薄电极(0.50μm厚)印刷及精细丝网制作技术;片式电阻亚微米/纳米级粉体及浆料制备、激光冷烧蚀、半导体制造、仿真技术以及热传导立体建模、薄膜磁控溅射技术;片式电感埋孔连接技术(干法工艺)等最新技术成果，针对4G移动通信、智能移动终端、智能家电、LED绿色照明、物联网、云计算、新能源汽车及可穿戴设备等崭新应用领域和技术革新型产品，推出高Q射频大功率MLCC、柔性端头MLCC、高容及小型0201MLCC、超低阻(高阻)电阻、大功率高精度低TCR电流感应电阻、特殊功能(抗浪涌、高压型及抗硫化)电阻、薄膜及合金电阻、超小型01005片式电阻器;0402片式高频甚高频电感器等一系列新型片式元件解决方案。

    对于素以技术和资金密集著称的电子元器件行业，产业规模的扩张对产品竞争力的影响非同一般，此次非公开发行股票募集资金投资项目投资完成后，风华公司主营片式多层陶瓷电容器、片式电阻器、片式电感器产能扩充近一倍，将大幅提升整合配套供应能力，形成三大片式元件协同发展的格局，从而提高公司的整体竞争力和盈利水平，本次非公开发行股票预案的推出，也标志着公司的转型升级步入了关键时期，公司有望迎来更大的发展空间。

    值得注意的是风华高科在披露的2013年年报中也提出：“同时充分利用资本平台优势，积极探索资本购并及整合，扩张主业规模，布局战略性新兴产业，延伸公司产业链，使公司在3-5年内实现跨越式发展的战略目标”。本次非公开发行股票投资项目或只是公司二次腾飞的起步。

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