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- 2010-06-22 台积电：14nm制程节点将用垂直型晶体管结构
- 2010-06-22 5路IEC兼容ESD保护芯片减少电路板空间
- 2010-06-22 东芝发布40nm工艺SoC用低电压SRAM技术
- 2010-06-21 Microchip的mTouch电容式触摸传感技术
- 2010-06-21 TI推出ara微处理器单元AM3715与AM3703
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- 2010-06-21 全球首个超薄压电防水扬声器问世
- 2010-06-21 凌力尔特推出高度集成的升压型 DC/DC 转换器和电源管理
- 2010-06-21 富士通微电子扩充电机控制用8位微控制器阵容
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- 2010-06-19 德州仪器推互动投影技术
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- 2010-06-18 东芝发布128GB闪存芯片
- 2010-06-18 友达、奇美研发新型光学触摸面板
- 2010-06-18 RPO推出数字光波导触控技术 明年一月全面商用发货
- 2010-06-18 Vishay推出光通量高达2160流明的新款LED照明面板
- 2010-06-18 凌力尔特推出面向升压、反激式、SEPIC和负输出电源应用的高度通用DC/DC转换器
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- 2010-06-17 微芯推出超低接收电流的新型收发器
- 2010-06-17 TI推出两款采用1GHz ARM Cortex-A8的ara微处理器单元
- 2010-06-17 东芝发布能进行局部2D-3D转换的裸视液晶面板
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- 2010-06-11 凌力尔特推出高输入电压DC/DC转换器
- 2010-06-11 低功耗收发器和经机构认证的模块
- 2010-06-11 可靠性极高的高性能新系列薄膜包封式贴片电阻
