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- 2010-06-22 Cadence宣布与台积电在28奈米先进制程最新合作
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- 2010-06-22 IDC:2010年全球个人电脑销量将上涨近20%
- 2010-06-22 恩智浦发布两种拥有0.65mm的新2x2mm无铅分立封装
- 2010-06-22 Microchip推出8款PIC24FJ256DA单片机系列器件
- 2010-06-22 2009年全球主机总线RAID控制器设备市场份额LSI居首位
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- 2010-06-22 电子行业新增22项国家标准 主打节能环保
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- 2010-06-21 台湾半导体企业一致看好2010半导体产业发展
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