- 2009-11-24 2013年半导体封装材料市场将达201亿美元
- 2010-07-06 去年我国电子信息产业出口额占38%
- 2010-07-01 前五月电子信息产品进出口额增长43.1%
- 2010-07-01 国产最大的3D等离子电视上市
- 2010-06-30 8月份中外3D电视集体抢市
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- 2010-06-25 联发科恐连2个月走下坡 3Q蓄势再冲
- 2010-06-25 USB3.0普及？多家芯片厂已打破NEC独占
- 2010-06-25 台湾联电：明年试产28nm工艺3D堆叠芯片
- 2010-06-25 今年晶圆设备销售成长率上看113%
- 2010-06-25 新生三维（3D）芯片联盟诞生
- 2010-06-22 3G大力发展年，受益方花落谁家
- 2010-06-21 我国酝酿出台3D电视标准 正对产品进行测试
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- 2010-06-21 3至5年后LED电视可便宜一半
- 2010-06-21 130亿LED蛋糕 引七成企业扎堆深圳
- 2010-06-21 广电启动3D电视标准制定 首个3D频道开始筹备
- 2010-06-17 台积电预计今年全球芯片销售额增加30%
- 2010-06-17 外资3D电视8月集体登陆中国市场
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