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- 2010-05-26 SID 2010开幕 “3D”“电子纸”“氧化物半导体”受瞩目
- 2010-05-25 高通展讯合作研发TD芯片瞄准中国3G市场
- 2010-05-25 al向京芯半导体转让3G技术
- 2010-05-25 中投投资多晶硅企业半年浮亏14.3亿港元
- 2010-05-25 6月大陆53亿美元订单刺激台面板业
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- 2010-05-25 台新竹县打造13乡镇LED示范道路
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- 2010-05-25 24日行情：T6570芯+HD4500独显本售4300元
- 2009-11-26 11月23日led控制器网上报价
- 2009-11-26 11月23日led驱动电源网上报价
- 2009-11-26 第三章 电子器件产业整体运行状况分析
- 2009-11-26 2008第2季度电子元器件行业分析图表汇总3
- 2009-11-26 2007第4季度中国电子元器件行业季度分析图表汇总3
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- 2009-11-25 英特尔在俄勒冈州工厂加速32纳米处理器芯
- 2009-11-25 GPRS无线通信模块MC35i及其外围电路设计
- 2009-11-24 高通给联发科零授权金是另有打算
- 2009-11-24 MEMS麦克风出货强劲，2013年将上升到10亿个
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- 2009-11-24 泰科推出0603表面贴装器件femtoSMDC016F
- 2009-11-24 2013年半导体封装材料市场将达201亿美元
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