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- 2010-06-29 台封测厂资本支出全年增幅逾40%
- 2010-06-25 传苹果iPhone 4采用三星、美光和意法半导体的芯片
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- 2010-06-21 资本支出提振 北美半导体设备订单额连续14个月增长
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- 2010-06-11 台湾塑料中心计划4年后建构中部LED照明产业聚落
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- 2010-06-08 450mm硅片存在市场需求
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