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- 2010-06-25 安森美半导体推出采用紧凑SOIC-8封装的高能效同步稳压器
- 2010-06-25 甲骨文Q4利润增长24% Sun实现了盈利
- 2010-06-25 NS购并GTronix 强化手机模拟音频及语音处理技术
- 2010-06-25 恩智浦Plus CPU助推土耳其公路收费系统升级
- 2010-06-25 飞兆半导体获得Celestica颁发总体拥有成本供应商奖项
- 2010-06-25 ST新产品补偿太阳能光伏板可变因素引起的功率损耗
- 2010-06-25 松下EVERLEDS LED灯泡赢得“2010年国际杰出设计大奖”金奖
- 2010-06-23 台积电拟于中科建CIGS太阳能厂
- 2010-06-22 联电、尔必达、力成宣布联手开发TSV 3D IC技术
- 2010-06-21 ST长期携手清华大学培养数字多媒体和模拟芯片人才
- 2010-06-21 台积电与美商n签订技术与生产供应协定
- 2010-06-18 台积电进军CIGSS领域 拟收购n知识产权
- 2010-06-18 TSMC与美商签订技术与生产供应协定
- 2010-06-17 瑞萨电子加入Symbian n，进一步致力移动芯片创新
- 2010-06-17 安森美半导体收购Sound Design s, Ltd
- 2010-06-17 三星的逻辑LSI硅代工业务 完成32nm工艺量产准备
- 2010-06-11 IPG成功收购美国光子创新公司和德国Cosytronic
- 2010-06-10 LuminusLED新技术成功应用于其最新LED微型投影机SP-H03
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