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Karyotim 2DII锡膏测厚仪测量原理          非接触式，0.005mm镭射激光线测量精度          士0.002mm 重复测量精度      士0.002mm 重量与外形        60kgW600xD550xH650m 移动平台          X，Y电磁锁闭平台可任意移动，并附微调把手视场              10x7.5—1.2x.8可调节影像系统          高清彩色CCD摄像头照明系统          高亮度环形LED无影光源（电脑控制亮度调节）测量光线          可低至5um高度激光束电源              AC95—265V，50—60HZ 容钠最大面积      400x600 可测最小元件      0201 01005 0.2mm细间ICBGA/CSP 测量软件          （Windows 2000/XP），英文版本机是由德国慕尼黑大学开发生产，并采用美国制造的精密激光线发生器，最细线粗可达5微米亮度可调整，是目前同类系统使用的最细激光线，保证了测量的精度和稳定性，软件英文工团版。 应用领域 1．锡膏厚度测量 2． 面积，体积，间距，角度，宽度，园弧，不规则形状所有几何测量 3． 锡膏厚度，PCB板上油墨，线路，焊盘高度，尺寸测量，零件脚共平面度测量 4． 影像捕捉，视频处理，文件管理 5． SPC，CPK，CP统计，分析，报表输出 应用背景 随着SMT PCBA中装配的元件越来越小，元件装配密度越来越大，焊点变得越来越小。在焊点好的电路板上产生的缺陷有70%其实是来自锡膏印刷制程控制了够好。锡膏测厚机可以有效地在印刷制程中发现潜在的不良，提供有效的SPC制程控制数据，使最终的不良大大降低。加上由于目前电子制造竞争日趋激烈，产生缺陷越多意味着利润的损失，甚至导致亏损。越来越多的公司在发单给电子代工厂时，对质量制程控制要求越来越严格，通常都会要求代工厂有该类设备，拥有在效控制锡膏印刷过程的能力。 精密型锡膏测厚仪也可以用于其他行业，对10mm高度以内物体或零件进行精密的非接触式测量，可测量长宽高，几何尺寸，如圆弧，角度，平行线，面积，体积等等。如在精密机械工业中测量精密零件，生物结果分析中，凝结块的几何尺寸等 锡膏测厚机的工作原理 非接触式激光测厚仪由专用的激光器产生很细的线型光束，以一定的倾角投射到待测量目标上，由于待测目标与周围基板存在高度差，此时观测到的目标和基板上的激光束相应出现断续落差，根据三角函数关系可以用观测到的落差计算出待测目标与周围基板存在的高度差，从而实现非接触式的快速测量。 德国-Karyotim全自动3D锡膏测厚仪 产 品 特 色： 全 自 动 ☆ 程序自动运行，一键扫描全板。每次扫描可测量多达数千个焊盘 ★ 自动识别基准标志，以修正基板装夹的位置差异 ☆ 扫描自动适应基板颜色和反光度，自动修正基板倾斜扭曲，自动识别目标 高 精 度 ☆ 分辨率提高到纳米级，有效分辨率56nm（0.056um） ★ 高重复精度（0.5um），人为误差小，GRR高 ☆ 数字影像传输：抗干扰，自动纠错，准确度高 ★ 高分辨率图像采集：有效像素高达彩色400万像素 ☆ 高取样密度：每平方毫米上万点（平均每颗锡球达6~20取样点） ★ 颜色无关和亮度无关的扫描算法，抗干扰能力强，环境光影响降低 ☆ 多点基板扭曲修正功能：不但可以修正倾斜，还可以修正扭曲变形 ★ 参照补偿功能：消除阻焊层、铜箔厚度造成的差异 ☆ 直接驱动：马达不经过齿轮或皮带，直接驱动丝杆定位精度高 ★ 低震动运动系统，高刚性机座和XYZ大尺寸滚珠导轨 高 速 度 ☆ 超高速图像采集：高达400帧/秒（扫描12.8x10.2mm，131平方mm区域仅需2.8秒） ★ 相机内硬件图像处理：电脑无法响应如此高的速度，相机芯片实时处理大部分数据 ☆ 运动同步扫描技术：在变速过程均可扫描测量，避免加减速时间的浪费 ★ 高速度使得检测更多焊盘成为可能，部分产品可以做到关键焊盘全检 高灵活性和适应性 ☆ 大板测量：可扫描区域达350x430mm，可装夹基板长可超860mm ★ 厚板测量：高达75mm，装夹上面30mm，装夹下面最高45mm ☆ 大焊盘测量：至少可测量10x12mm的焊盘 ★ 智能抗噪音基准标记识别，多种形状及孔，亮、暗标记均可识别 ☆ 三原色照明：各种颜色的线路板均可测量检查，并可提高Mark对比度 ★ 快速调整装夹：单旋钮轨道宽度快速调整， Y方向挡块位置统一无需调整 ☆ 快速转换程序：自动记录最近程序，一键切换适合多生产线共享 ★ 快速更换基板：直接抽插装夹基板速度快 ☆ 逐区对焦功能，适应大变形度基板 ★ 大板中央支撑夹具：减少大尺寸或大重量的基板变形度 3D效果真实 ☆ 彩色梯度高度标示，高度比可调 ★ 3D图全方位旋转、平移、缩放 ☆ 3D显示区域平移和缩放 ★ 3D刻度和网格、等高线多种样式 易编程、易使用、易维护 ☆ 编程容易，自动识别选框内所有焊盘目标，无需逐个画轮廓或导入Gerber文件 ★ 任意位置视场半自动测量功能 ☆ 全板导航和3D区域导航，定位和检视方便 ★ XY运动组件防尘盖板设计，不易因灰尘或异物卡住，且打开方便，维护保养容易 ☆ 激光器扫描完成后自动关闭，寿命延长 统计分析功能强大 ☆ Xbar-R均值极差控制图、分布概率直方图、平均值、标准差、CPK等常用统计参数 ★ 按被测产品独立统计，可追溯性品质管理，可记录产品条码或编号，由此追踪到该编号产品当时的印刷、锡膏、钢网、刮刀等几乎所有制程工艺参数 ☆ 制程优化分类统计，可根据不同印刷参数比如刮刀压力、速度、脱网速度、清洁频率等，不同锡膏，不同钢网，不同刮刀进行条件分类统计，且条件可以多选。可方便地根据不同的统计结果寻找最稳定的制程参数配置 ★ 截面分析功能强大：点高度、截面区域平均高度、最高高度、距离、截面积，0度90度正交截，45度135度斜截功能可满足45度贴装的元件焊盘分析。截面分析图可形成完整报告打印